工博會數(shù)控機床與金屬加工展

致力于打造機床工具的“一站式采購平臺”，根據(jù)展品門類分為激光加工與鈑金沖壓技術、金屬切削制造以及機床配套功能部件三大展區(qū)。近400家參展企業(yè)集中展示各類金屬切削機床、金屬成形機床等主機，以及數(shù)控系統(tǒng)、動力與傳動、切削刀具等關鍵功能部件。以德國通快、奔騰激光、宏山激光、大族激光、薩瓦尼尼、迅鐳激光為代表的廠商悉數(shù)亮相。而在鈑金、激光、自動化加工技術板塊，素有“激光切割機的心臟”之稱的光纖激光器是展會中不可或缺的亮點展品，IPG、相干、銳科、創(chuàng)鑫、恩耐、杰普特、熱刺、飛博、大科等多家激光器制造商將齊聚現(xiàn)場同臺競技。

中性硼硅藥用玻璃管獲獎

2020屆工博會還有一些防疫類產(chǎn)品和企業(yè)獲獎。中性硼硅藥用玻璃管，是新冠采用的必選材料。該產(chǎn)品由凱盛君恒有限公司（下稱凱盛君恒）、中建材蚌埠玻璃工業(yè)設計研究院有限公司、凱盛科技集團有限公司聯(lián)合研發(fā)。凱盛君恒總經(jīng)理王曉軒表示，中國每年對中性硼硅藥用材料的需求是35萬噸，此前一直依賴于進口。

此次研制成功的中性硼硅藥用玻璃管，采用自主創(chuàng)新的“全氧燃燒”熔化工藝和鉑金料道技術，使藥用玻璃產(chǎn)品質量達到水平，解決了全民用藥安全方面的“卡脖子”問題，打破了國際壟斷，填補了國內空白。

工博會指出未來智能手機芯片市場占有者高通

工博會指出未來智能手機芯片市場占有者高通。

在移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，高通是智能手機芯片市場占有者，資料顯示，高通也一直在積極布局移動領域的AI芯片市場。

7月9日，在2020世界人工智能大會上，高通公司總裁安蒙發(fā)表了題為“5G AI開啟智能互聯(lián)未來”的演講。他認為5G和AI將改變世界各行各業(yè)，并舉例說明5G與AI相結合，在教育、、零售、制造業(yè)、交通運輸及遠程辦公等領域，如何讓行業(yè)發(fā)生翻天覆地的變化。

業(yè)內人士認為，雖然英特爾、英偉達和高通三大芯片巨頭在摩拳擦掌搶灘AI市場，但是在AI芯片領域尚未形成生態(tài)鏈的壟斷。AI芯片領域也沒有形成一家獨大的格局，有些新興企業(yè)爆發(fā)力驚人，AI芯片的競爭基本還在起跑線附近。

一些新的技術架構正在嘗試加入AI芯片中，國內廠商在AI芯片領域的發(fā)展前景較好，仍然有機會彎道超車。

國產(chǎn)AI芯片有可能實現(xiàn)彎道超車

業(yè)內專家認為，AI芯片是AI行業(yè)發(fā)展的關鍵環(huán)節(jié)，行業(yè)驅動因素較為明顯。受政策等因素的影響，國產(chǎn)AI芯片有可能實現(xiàn)彎道超車，擺脫困局。

國家相繼發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，在《促進新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃(2018—2020年)》中提出重點扶持AI芯片產(chǎn)業(yè)，在國內實現(xiàn)AI芯片的量產(chǎn)，并逐步達到規(guī)?；瘧?；《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》明確提到，重點突破AI芯片與操作系統(tǒng)等一系列關鍵技術，建立新一代人工智能關鍵共性技術體系。