手動焊錫機用什么助焊劑好?

1.松香：電子元器件焊錫、印刷電路板(PCB)安裝焊錫、電子設(shè)備內(nèi)部連接線焊錫、較細線頭焊錫等。

2.松香溶液：印刷電路板的處理，較細線頭的焊錫等。

3.焊膏和油：焊錫較粗的線端，焊錫電氣設(shè)備的較大端子，焊錫設(shè)備外殼等。焊劑的作用是改善焊錫性能，增強焊錫牢固性。

助焊劑可以去除金屬表面的氧化物，防止其進一步氧化，增強焊料與手動焊錫機金屬表面之間的活性，從而增加潤濕能力和附著力。熔劑包括強酸熔劑、弱酸熔劑和中性熔劑。電工常用的助焊劑有松香、松香溶液、焊錫膏油等。可以根據(jù)不同的焊錫對象合理選擇。

焊膏、焊油等具有腐蝕性，不能用于焊錫電子元件和電路板。焊錫后，殘留焊膏、焊油等。焊錫處應(yīng)擦拭干凈。手動焊錫機錫絲和焊劑是焊錫中不可缺少的材料。手動焊錫機錫絲和助焊劑的合理選擇是保證焊錫質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

手動焊錫機速度快回會導(dǎo)致炸錫嗎

可能用過手動焊錫機的人都知道手動焊錫機經(jīng)常發(fā)生炸錫的現(xiàn)象，錫液飛濺起來聲音很大，有時錫液飛濺到工作人員的手。一般是什么情況下引起炸錫的呢？PCB板、助焊劑、焊錫條，其中焊錫條的影響基本上可排除，下面具體分析，PCB板和助焊劑的影響。PCB板的檢查:對PCB板的檢查相對容易一些，要求板面干燥不能含有水分，有一些廠對PCB板的存放條件不是比較好，容易造成PCB板的潮濕，這時與錫液接確時會發(fā)生炸錫的現(xiàn)象。

助焊劑的檢查:使用手動焊錫機的機器設(shè)備的客戶，它的助焊劑一般使用的都是錫絲，當(dāng)錫絲發(fā)生炸錫的現(xiàn)象，主要是因為空氣中的水分太大時會對助焊劑發(fā)生影響，為了避免這些現(xiàn)象的發(fā)生，操作人員即會隨時檢查更換空氣過濾器。而使用液體類的助焊劑的客戶，應(yīng)該要注意它溶液的成分，有些廠家為了達到降低生產(chǎn)的成本的目的，用替代異或者無水乙醇，本身含有微量的水分，在焊錫時就會經(jīng)常產(chǎn)生炸錫的現(xiàn)象。

手動焊錫機如何焊接好PCB電路板呢？

首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。

可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能接著，焊錫時間的設(shè)定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。電路板焊錫時間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達不到要求。然后，手動焊錫機的溫度設(shè)定要合理。熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

全手動焊錫機烙鐵買哪一種好

在不確定型號時可以按以下方法確定型號：

1、對于點的間距排列大小合適，而又有規(guī)則的點，我們就要選擇拉焊的焊接類型，此時我們一般選擇R（刀型）或是D類型的烙鐵頭進行焊接的。在使用R類型的烙鐵頭時，一般是傾斜的，有一定的角度，而不是直上直下的；而使用D類型的烙鐵頭進行拉焊的時候，一般是直上直下的。

2、對于點的間距比較大，或是排列無規(guī)則的焊點來說，我們一般是進行一個點一個點的單點焊接的，也就是所謂的點焊，適合這類的烙鐵頭的型號一般為D或是DV類型的，尤其是像電表類插件比較多的，都是傾向于選擇這種類型的烙鐵頭。

3、對于焊接FPC軟板之類的產(chǎn)品，宜選擇PC或是FPR類型的烙鐵頭總之，烙鐵頭的形狀是有很多種的，一般的原則就是焊接什么產(chǎn)品就選擇什么類型的烙鐵頭的，否則很容易造成焊點不良率的上升的。

4、當(dāng)在同一臺機器上同一個產(chǎn)品需要點焊和拉焊同時做的時候，我們一般傾向于選擇R型或是D型的烙鐵頭，至于是選擇R型或是D型進行焊接，要看焊點的分布狀況及焊點周圍的元器件分布狀況來定。