我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如果碰到某一角度，萬(wàn)用表讀數(shù)不為無(wú)窮大而是出現(xiàn)一定阻值，說(shuō)明可變電容器動(dòng)片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。

檢測(cè)方法/電子元器件

中周變壓器的檢測(cè)

A 將萬(wàn)用表?yè)苤罵×1擋，按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律，逐一檢查各繞組的通斷情況，進(jìn)而判斷其是否正常。

B 檢測(cè)絕緣性能 將萬(wàn)用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態(tài)測(cè)試：

(1)初級(jí)繞組與次級(jí)繞組之間的電阻值；

(2)初級(jí)繞組與外殼之間的電阻值；

(3)次級(jí)繞組與外殼之間的電阻值。

上述測(cè)試結(jié)果分出現(xiàn)三種情況：

(1)阻值為無(wú)窮大：正常；

(2)阻值為零：有短路性故障；

(3)阻值小于無(wú)窮大，但大于零：有漏電性故障。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在當(dāng)今信息時(shí)代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等產(chǎn)品日益普及。

PBGA（塑膠焊球陣列）

封裝PBGA（Plastic Ball Grid Array）,它采用BT 樹(shù)脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和無(wú)鉛焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封裝為腔體結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。失效分析技術(shù)/電子元器件電子信息技術(shù)是當(dāng)今新技術(shù)革命的核心，電子元器件是發(fā)展電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能，稱之為熱增強(qiáng)型BGA，簡(jiǎn)稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組).

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等?？梢杂糜趯?duì)整個(gè)BGA器件組裝工藝過(guò)程進(jìn)行精j確測(cè)量和質(zhì)量檢測(cè)的檢驗(yàn)設(shè)備非常少，自動(dòng)化的激光檢測(cè)設(shè)備能夠在元器件貼裝前測(cè)試焊劑的涂覆情況，但是它們的速度緩慢，不能用來(lái)檢驗(yàn)BGA器件焊接點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量。

據(jù)一家國(guó)際1流的計(jì)算機(jī)制造商反映，從印刷電路板裝配線上剔除的所有BGA器件中的50%以上，采用電子測(cè)試方式對(duì)其進(jìn)行測(cè)試是失敗的，它們實(shí)際上并不存在缺陷，因而也就不應(yīng)該被剔除掉。電子測(cè)試不能夠確定是否是BGA器件引起了測(cè)試的失效，但是它們卻因此而被剔除掉。對(duì)其相關(guān)界面的仔細(xì)研究能夠減少測(cè)試點(diǎn)和提高測(cè)試的準(zhǔn)確性，但是這要求增加管芯級(jí)電路以提供所需的測(cè)試電路。用萬(wàn)用表的歐姆檔測(cè)“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉(zhuǎn)軸按逆時(shí)針?lè)较蛐两咏瓣P(guān)”的位置，這時(shí)電阻值越小越好。