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發(fā)布時間:2020-07-20 19:39  

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失效分析技術(shù)  /電子元器件

電子信息技術(shù)是當(dāng)今新技術(shù)革命的核心,電子元器件是發(fā)展電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)。了解造成元器件失效的因素,以提高可靠性,是電子信息技術(shù)應(yīng)用的必要保證。開展電子元器件失效分析,需要采用一些先進(jìn)的分析測試技術(shù)和儀器。

1 光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)

2 紅外分析技術(shù)

3 聲學(xué)顯微鏡分析

4 液晶熱點檢測技術(shù)

5 光輻射顯微分析技術(shù)

6 微分析技術(shù)



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檢測方法/電子元器件

負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測。

(1)、測量標(biāo)稱電阻值Rt 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同,即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實際值。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感,故測試時應(yīng)注意以下幾點:A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時所測得的,所以用萬用表測量Rt時,亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時進(jìn)行,以保證測試的可信度。B 測量功率不得超過規(guī)定值,以免電流熱效應(yīng)引起測量誤差。C 注意正確操作。測試時,不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對測試產(chǎn)生影響。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代社會與電子技術(shù)息息相關(guān),超小型移動電話、超小型步話機(jī)、便攜式計算機(jī)、存儲器、硬盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器、高清晰度電視機(jī)等都對產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。

(2)、估測溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測出電阻值RT2,同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計算。



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BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤濕性,否則試圖單單基于電子測試所產(chǎn)生的結(jié)果進(jìn)行修改,令人格憂。據(jù)國外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映,BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時,能夠始終如一地實現(xiàn)缺陷率小于20(PPM),而與之相對應(yīng)的器件,例如QFP,在組裝過程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過其10倍。


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根據(jù)BGA連接點的常規(guī)結(jié)構(gòu),在每個橫截面X射線圖像“切片”內(nèi),具體連接點的特征被進(jìn)行分離并予于以測量,從而提供定量的統(tǒng)計工藝控制(SPC)測量,SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移,以及將其特征歸入對應(yīng)的缺陷范疇。


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