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電池片的檢驗(yàn)
電池片的檢驗(yàn)
一十三、印刷圖型
主柵線:
A級(jí):主柵線容許有輕度斷開(kāi)、缺少、歪曲、突顯,斷開(kāi)和缺少總面積不超出主柵線總面積的5%,歪曲突顯部超出一切正常部位的0.2mm,不容許有掉色狀況(燒糊、變黃)
新的規(guī)范:主柵大小勻稱(chēng),不容許有斷開(kāi),缺少、歪曲及其突顯。
B級(jí):斷開(kāi)和缺少總面積不超出主柵線總面積的10%,歪曲突顯部超出一切正常部位的0.2mm,不容許有掉色狀況(燒糊、變黃)
新的規(guī)范:主柵大小勻稱(chēng),容許有斷開(kāi),缺少總面積不超出主柵線總面積的5%,歪曲突顯不超出一切正常部位的0.2mm,不容許有掉色狀況(燒糊、變黃)
C級(jí):斷開(kāi)和缺少總面積不超出主柵線總面積的20%,歪曲突顯部超出一切正常部位的0.2mm,不容許有掉色狀況
新的規(guī)范:主柵線:斷開(kāi),缺少總面積不超出主柵線總面積的20%,歪曲、突顯不超出一切正常部位的0.5mm,
副柵線:
A級(jí):副柵線容許大小不勻稱(chēng),存有總寬超過(guò)0.13mm,低于18mm的副柵線,段柵線≤6條,斷開(kāi)間距≤2mm,容許有輕度虛印、缺印,總面積低于電級(jí)占地面積的5%.
新的規(guī)范:副柵線清楚,容許有兩根柵線存有斷開(kāi),斷掉總數(shù)≤3條,斷掉間距≤0.5mm;不容許有一切虛印、粗點(diǎn);不容許有掉色狀況。
B級(jí):容許大小不勻稱(chēng),存有總寬≤0.25mm的副柵線,段柵線≤10條,斷開(kāi)間距≤2mm,容許有輕度虛印、缺印,總面積低于電級(jí)占地面積的10%.
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背電場(chǎng):
A 級(jí):
背電場(chǎng)完整,厚薄均勻,允許有缺失,缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 5% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 15% 。
新的標(biāo)準(zhǔn):背電場(chǎng)完整,厚薄均勻,不允許有缺失
B 級(jí):
允許有缺失,缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 10% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 30% 。
新的標(biāo)準(zhǔn):允許有缺失,缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 5% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 15% 。
C 級(jí):
允許有缺失,缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 10% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 50% 。
新的標(biāo)準(zhǔn):缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 5% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 50% 。
粗點(diǎn):
粗點(diǎn)寬度≤ 0.18mm ,個(gè)數(shù)小于 2 個(gè)
新的標(biāo)準(zhǔn):不允許有粗點(diǎn)
粗點(diǎn)寬度≤ 0.25mm ,個(gè)數(shù)小于 5 個(gè)
新的標(biāo)準(zhǔn):允許有粗點(diǎn),粗點(diǎn)寬度≤ 0.18mm ,個(gè)數(shù)小于 2 個(gè)
粗點(diǎn)寬度≤ 0.3mm ,個(gè)數(shù)小于 8 個(gè)
新的標(biāo)準(zhǔn):當(dāng)主柵線或副柵線有明顯粗細(xì)不均時(shí),應(yīng)用刻度顯微鏡進(jìn)行查檢。
電池片的制作工藝
PECVD
PE 目的
在硅片表面沉積一層氮化硅減反射膜,以增加入射在硅片上的光的透射,減少反射,氫原子攙雜在氮化硅中附加了氫的鈍化作用。
其化學(xué)反應(yīng)可以簡(jiǎn)單寫(xiě)成 : SiH 4 NH 3 =SiN:H 3H 2 。
基本 原理
PECVD 技術(shù)原理是利用低溫等離子體作能量源,樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上,利用輝光放電(或另加發(fā)熱體)使樣品升溫到預(yù)定的溫度,然后通入適量的反應(yīng)氣體,氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng),在樣品表面形成固態(tài)薄膜。 PECVD 方法區(qū)別于其它 CVD 方法的特點(diǎn)在于等離子體中含有大量高能量的電子,它們可以提供化學(xué)氣相沉積過(guò)程所需的激活能。電子與氣相分子的碰撞可以促進(jìn)氣體分子的分解、化合、激發(fā)和電離過(guò)程,生成活性很高的各種化學(xué)基團(tuán),因而顯著降低 CVD 薄膜沉積的溫度范圍,使得原來(lái)需要在高溫下才能進(jìn)行的 CVD 過(guò)程得以在低溫下實(shí)現(xiàn)。
基本特征
1. 薄膜沉積工藝的低溫化( < 450 ℃ )。
2. 節(jié)省能源,降低成本。
3. 提高產(chǎn)能。
4. 減少了高溫導(dǎo)致的硅片中少子壽命衰減。
擴(kuò)散方式
PE 設(shè)備有兩類(lèi):平板式和管式。
按反應(yīng)方式分為:直接式(島津)和間接式( Roth & Rau )。
直接式:基片位于一個(gè)電極上,直接接觸等離子體。
間接式:基片不接觸激發(fā)電極。 在微波激發(fā)等離子的設(shè)備里,等離子產(chǎn)生在反應(yīng)腔之外,然后由石英管導(dǎo)入反應(yīng)腔中。在這種設(shè)備里微波只激發(fā) NH3 ,而 SiH4 直接進(jìn)入反應(yīng)腔。間接 PECVD 的沉積速率比直接的要高很多,這對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)尤其重要。
電池片流程
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電池片流程
擴(kuò)散制結(jié): 太陽(yáng)能電池需要一個(gè)大面積的 PN 結(jié)以實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)化, 而擴(kuò)散爐就是制造太陽(yáng)能電池P-N 結(jié)的專(zhuān)用設(shè)備。擴(kuò)散用三氯氧磷為擴(kuò)散源。在 830 度的高溫下用氮?dú)鈱⑷妊趿讕胧⑷萜?,通過(guò)三氯氧磷和硅片進(jìn)行反應(yīng),得到磷離子,通過(guò)硅原子質(zhì)檢的空隙向硅片內(nèi)擴(kuò)散,形成 P-N 結(jié)。
需注意 :
石英舟一舟可放置 500 片, 擴(kuò)散面需跟制絨面在同一面上,擴(kuò)散為單面擴(kuò)散,工藝流程為 83 分鐘。
濕法刻蝕: 利用 HNO3 和 HF 的混合液體對(duì)擴(kuò)散后硅片下表面和邊緣進(jìn)行腐蝕 , 去除邊緣的 N 型硅 , 使得硅片的上下表面相互絕緣。
需注意 : 刻蝕分為干濕兩法 ,目前采用濕法,刻蝕后需做親水性測(cè)試。
如何判斷親水性是否良好?
用純水滴在硅片上看硅片上的擴(kuò)散面積。機(jī)械臂流片需要返工因臭氧層丟失。
PEVCD: 鍍減反射膜可以有效降低光的反射 .
需注意 : 石墨舟一周可放置 240 片硅片,流程為 50 分鐘, 在此階段會(huì)發(fā)生色斑,色差等問(wèn)題。
絲網(wǎng)印刷 : 把帶有圖案的模版附著于絲網(wǎng)上進(jìn)行印刷 , 通常絲網(wǎng)由尼龍、聚酯、絲綢或金屬網(wǎng)制作而成 , 承印物直接放在帶有模版的絲網(wǎng)下面,漿料在刮刀的擠壓下穿過(guò)絲網(wǎng)間的網(wǎng)孔 , 只有圖像部分能穿過(guò),印刷到承印物上印刷流程為背電極——背電場(chǎng)——正電極。
需注意 : 斷柵 問(wèn)題會(huì)出現(xiàn)在此工藝段。也是電池片的后一大工藝段。