錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺必不可少的檢測設(shè)備呢？

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。

錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標(biāo)準(zhǔn)塊校正

由儀器制造商根據(jù)錫膏測厚儀的特點制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測得到。而且制作出的標(biāo)準(zhǔn)塊較薄，可方便地對焦。在日常點檢時應(yīng)用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標(biāo)準(zhǔn)塊通常只有一個值，也只能校準(zhǔn)一個校準(zhǔn)點。這樣認(rèn)證機構(gòu)及儀器用戶的客戶就不一定認(rèn)可，并且用戶本身也不一定認(rèn)可。因為單點校準(zhǔn)不能表征其儀器的線性特征，只能證明該測量點是準(zhǔn)確的，但其他測量點就無法判斷了。

其二是其價格較為昂貴，如果不是在購買儀器時選配，且要配多幾個不同的高度，購買價格不菲。

錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標(biāo)。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。

錫膏厚度錫膏厚度檢測工廠系列產(chǎn)品描述及規(guī)格

一、錫膏厚度錫膏厚度檢測工廠系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:

1、可編程相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PSLM PMP）：中緯智能發(fā)明，其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設(shè)置；取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。

2、中緯智能同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源處理高對比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光，可提供彩色2D圖像；

3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：超高幀數(shù)400萬像素工業(yè)CCD相機，配合鏡頭，支持對01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測。同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測速度的要求；

4、快速導(dǎo)入及編程軟件，可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無數(shù)據(jù)時的編程及檢測；

5、Z軸實時動態(tài)仿形：PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態(tài)跟蹤，解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

6、強大的過程統(tǒng)計分析功能（SPC）：實時SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持，讓使用者一目了然；

7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。