錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設定，是根據錫膏供應商提供的數(shù)據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

錫條廠為您說下錫條的成分和使用效果

       錫條廠為您說下錫條的成分和使用效果:回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡。這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時沒有刮條面，冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會導致以上問題。起泡的原因跟制造時的天氣有關。生產工人拿錫條時，不要直接用手，手中的水分會影響到錫條的光亮度，錫條送版時采用保鮮紙，既可以看到光亮度、又不受潮。存放時間長或存放地點過潮時，錫條表面會有一層氧化物，也會使錫條光亮度變淡，但對使用效果影響不大。    

　　錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。 錫條內的這些微量合金元素對錫條的物理、力學性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤濕鋪展性，但加入量過大，將降低焊點的疲勞壽命和塑性，適當?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。 Ni可以通過改變合金組織和細化晶粒，從而提高焊點的力學性能和疲勞壽命等。

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？

1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。

4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。

焊錫的問題有鉛焊錫和無鉛焊錫有什么區(qū)別

從錫外觀光澤上看：有鉛焊錫的表面看上去是呈亮白色；無鉛焊錫則是淡黃色的。從金屬合金成份來區(qū)分：有鉛焊錫是含有錫和鉛二種主要金屬（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50）；無鉛焊錫則是基本不含鉛的（歐盟ROUHS標準是含鉛量小于10000PPM，日本標準是小于500PPM），無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。 　　錫條是焊錫中的一種產品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的元素，能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。