KOAN 壓控振蕩器對晶體諧振器的要求

晶振的動態(tài)電容與頻率的牽引成正比，負(fù)載電容大小及其變化大小與頻率牽引成反比，選用基頻并增大動態(tài)電容可加大牽引，但諧振器的動態(tài)電感減小，Q值下降，頻率穩(wěn)定度必然下降。為保證振蕩器能順利起振，并具有較好的穩(wěn)定度，電感 L1 不能用得過大。

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KOAN 壓控晶振如何提高壓控靈敏度

Lq/C0 越小，或者 L1/C1 越大時靈敏度越高，但高 Q 值 Lq/C0 總是很大，因此，應(yīng)選擇合適的參數(shù)（增大晶片和電極尺寸靜態(tài)電容 C0 即增大）和選配一個恰當(dāng)?shù)臄U(kuò)展頻偏網(wǎng)絡(luò)。

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KOAN 壓控振蕩器的發(fā)展趨勢

A.小型化、薄片化和片式化：

B.高穩(wěn)定度；

C.低噪聲，高頻化；

D.低功能，快速啟動，低電壓工作，低電平驅(qū)動和低電流消耗已成為一個趨勢；

E.多功能 KOAN 可編程石英晶振得到了快速發(fā)展。

焊接不當(dāng)可能傷害 KOAN 貼片壓控振蕩器

SMD 壓控晶振趨于小型化，內(nèi)部有 IC，對溫度和靜電異常的敏感，要做好防靜電措施以防擊穿 IC。在焊接過程中一定到嚴(yán)格按照推薦的回流焊溫度曲線圖進(jìn)行操作。其中更需注意的是控制好溫度升降速度，溫度變化太快容易造成熱沖擊，對晶振造成不可恢復(fù)性的破壞。

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