一般半自動焊錫機報價的方案多久能夠完成？

自動焊錫機有分為標準設(shè)備和非標設(shè)備，客戶需要提供焊錫的產(chǎn)品圖片或者將樣品寄到我們公司，公司會有對應(yīng)的工程師提供方案，如果產(chǎn)品適合用標準設(shè)備的，方案一般2天內(nèi)可以出到，如果產(chǎn)品適合用非標設(shè)備的，工程師會針對特殊產(chǎn)品做夾具試樣、焊錫效率、整體運作過程，方案一般3-4天可以完成。

自動焊錫機方案流程是：客戶提供樣品→確定客戶需要達到效率→工程師初步評估適合那款設(shè)備→與客戶溝通→客戶寄樣品→售后工程師試焊，計算出焊錫一個產(chǎn)品的秒數(shù)→做完整的焊錫方案

半自動焊錫機報價大吸熱量焊點及易氧化焊盤的解決方法

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自動焊錫機焊接及選擇性波峰焊三種類型為主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到過易氧化焊盤及大吸熱量焊點比較難焊這種問題，本文主要介紹DIP后焊制程中的手工焊接及自動焊錫機焊接工藝中應(yīng)對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的解決方法。

大吸熱量焊點及易氧化焊盤產(chǎn)生的原因

焊盤是大的接地點。

PCB板銅箔太厚，層數(shù)太多。

接插件連接到的鋁合金散熱片或大的金屬件。

OSP板雙面貼片多次過回流焊或者長時間暴露在空氣環(huán)境下，造成銅焊盤氧化。

手工焊接中應(yīng)對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的方法

在焊盤上預(yù)涂助焊劑后再進行焊接。

在專用的預(yù)熱臺上預(yù)熱到一定溫度后再進行焊接。

SMT貼片前道工序中開一字形鋼網(wǎng)將焊盤印錫膏過回流焊，從而增加焊盤的可焊性。

選擇功率更大的焊臺，從而增加焊筆的熱補償效率來滿足焊接要求，建議選用120W以上的大功率無鉛焊臺。

自動焊錫機應(yīng)對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的方法

加裝帶預(yù)熱功能的焊接專用治具，對產(chǎn)品進行提前預(yù)熱。

在自動送錫機構(gòu)上添加點助焊劑的裝置，先點助焊劑再焊接，從而增加可焊性。

在自動焊錫上加裝氮氣發(fā)生器，在焊接時釋放氮氣保護焊盤，避免焊盤加速氧化。

選擇功率更大的焊接系統(tǒng)，從而增加焊筆的熱補償效率來滿足焊接要求，建議選用150W以上的大功率自動焊錫機專用智能焊接系統(tǒng)。

半自動焊錫機報價技術(shù)應(yīng)用案例及工藝解析

隨著現(xiàn)代科技技術(shù)的快速發(fā)展，自動焊錫技術(shù)已經(jīng)逐漸成為電子焊接領(lǐng)域中重要的組成部分之一，并且其技術(shù)也變的越來越成熟。特別在一些行業(yè)，自動化設(shè)備更是成為了必須。自動焊錫機技術(shù)已經(jīng)成為了行業(yè)的主流趨勢，本文將主要分析下自動焊錫機一些行業(yè)應(yīng)用，主要如下：

1、在航天、航空、、汽車通信等行業(yè)，為了追求焊點在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是選擇。表貼元器件的焊接時在一個面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個元器件的引腳，從力學角度衡量可靠性更佳。

2、因?qū)囟让舾卸鵁o法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達等。

3、混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計的目標板限制了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。

4、高焊接品質(zhì)要求產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、試產(chǎn)時，不會使用復(fù)雜的生產(chǎn)方式和昂貴的大型設(shè)備。

5、由于勞動力成本等方面的原因，使用機器作業(yè)代替人工焊接是選擇。