質(zhì)量控制的技術(shù)要求：

質(zhì)量控制需要技術(shù)人員具備良好的測量知識(shí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識(shí)、因果分析能力，以及對(duì)設(shè)備性能的深入了解等。

生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設(shè)備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等，都會(huì)互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動(dòng)。所以，在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。

SMT組裝前的檢驗(yàn)：組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。

因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。

高速貼片機(jī)，又稱貼裝機(jī)，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過程。回焊爐機(jī)，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進(jìn)行牢固，實(shí)現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關(guān)工藝的流程有哪些，上面大概了解了機(jī)器的使用情況和它的基本作用，其實(shí)smt的生產(chǎn)過程和機(jī)器完全迎符的。Smt的生產(chǎn)過程是：

先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點(diǎn)膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。

焊接貼片元件需要的工具　  　

對(duì)于搞電子制作來說，關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。要有效自如地進(jìn)行貼片元件的焊接拆卸，關(guān)鍵是要有適當(dāng)?shù)墓ぞ?。幸好，?duì)于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。鑷子：搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因?yàn)槠渌目赡軙?huì)帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會(huì)被吸在上面下不來，令人討厭。