氧化鋁陶瓷不一定是特種陶瓷中咖的一個(gè)，但是存在感的一個(gè)，在機(jī)械、工業(yè)、電子、醫(yī)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域，都有著大量的應(yīng)用。但是它有一項(xiàng)應(yīng)用卻稱(chēng)得上是，那就是在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的主力操刀手——陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀具體是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀從事的是什么工作前，首先要了解一下半導(dǎo)體的封裝技術(shù)。在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號(hào)的分配提供了電路連接。在整個(gè)行業(yè)中，很多人士都看好這種管道，都認(rèn)為積極地去使用這種管道將會(huì)迅速地幫助到自己。有三種方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接：倒裝焊、載帶自動(dòng)焊和引線鍵合。 雖然倒裝焊的應(yīng)用增長(zhǎng)很快，能大幅度提升封裝的性能，但是過(guò)于昂貴的成本使得倒裝焊僅僅用于一些的產(chǎn)品上，目前90%以上的連接方式仍是引線鍵合。例如，的封測(cè)代工廠“臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體制造公司（ASE）”，它能生產(chǎn)多種封裝類(lèi)型，引線鍵合就是其中的主力。

氧化鋯陶瓷如何進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)呢?

一、使用粉料的低溫?zé)Y(jié)

易于燒結(jié)粉料的制備方法大致分為通用粉料制備工藝和特殊粉料制備方法，他們的區(qū)別主要是制備工藝過(guò)程的差異。這里所指的制備工藝過(guò)程是母鹽的化學(xué)組成、母鹽的制備條件、煅燒條件、粉碎條件等。

隨著粉末顆粒的微細(xì)化，粉體的顯微結(jié)構(gòu)和性能將會(huì)發(fā)生很大的變化，尤其是對(duì)亞微米一納米級(jí)的粉體來(lái)說(shuō)，它在內(nèi)部壓力、表面活性、熔點(diǎn)等方面都會(huì)有意想不到的性能。因此易于燒結(jié)的粉料在燒結(jié)過(guò)程中能加速動(dòng)力學(xué)過(guò)程、降結(jié)溫度和縮短燒結(jié)時(shí)間。

二、引入添加劑的低溫?zé)Y(jié)

添加劑能使材料顯示出新的功能，提高強(qiáng)度、抑制晶粒成長(zhǎng)、促進(jìn)燒結(jié)等。降低材料成本，制備大尺寸多孔陶瓷制品：目前，多孔陶瓷用做過(guò)濾材料，其綜合成本雖然要比粉末冶金過(guò)濾材料要低的多，但同其它過(guò)濾材料相比，價(jià)格仍顯偏高，這也是影響多孔陶瓷材料大面積推廣應(yīng)用的一個(gè)主要原因。這種方法根據(jù)添加劑作用機(jī)理可分為如下兩類(lèi)：添加劑的引入使晶格空位增加，易于擴(kuò)散，使燒結(jié)速率加快;添加劑的引入使液相在較低的溫度下生成，出現(xiàn)液相后晶體能作黏性流動(dòng)，促進(jìn)了燒結(jié)。

以上氧化鋯陶瓷如何進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)就介紹到這里了，氧化鋯陶瓷在工業(yè)生產(chǎn)中被廣泛的使用，通過(guò)低溫?zé)Y(jié)制備氧化鋯陶瓷，可以使能耗降低，從而降低產(chǎn)品成本。一般的氧化鋯陶瓷的表面是白色，含雜質(zhì)時(shí)呈黃色或灰色，但是通過(guò)燒結(jié)后會(huì)變成黃色。

氧化鋯陶瓷的生產(chǎn)要求制備高純、分散性能好、粒子超細(xì)、粒度分布窄的粉體，氧化鋯超細(xì)粉末的制備方法很多，氧化鋯的提純主要有氯化和熱分解法、堿金屬氧化分解法、石灰熔融法、等離子弧法、沉淀法、膠體法、水解法、噴霧熱解法等。通常含有少量的氧化鉿，難以分離，但是對(duì)氧化鋯的性能沒(méi)有明顯的影響。粉體加工方法有共沉淀法、溶膠一凝膠法、蒸發(fā)法、超臨界合成法、微乳液法、水熱合成法網(wǎng)及氣相沉積法等。