鍍鋁膜的應(yīng)用

鍍鋁薄膜干式復(fù)合應(yīng)用中的常見問題及解決方法：

 復(fù)合后鍍鋁膜的鍍鋁層發(fā)生遷移現(xiàn)象 產(chǎn)生原因：  （1）、鍍鋁層與基膜之間的結(jié)合牢度比較差； （2）、所選用的膠粘劑不合適；主要適用于各類變壓器、手機(jī)、電腦、PDA、PDP、LCD顯示器、筆記本電腦、復(fù)印機(jī)等各種電子產(chǎn)品內(nèi)需電磁屏蔽的地方。 （3）、復(fù)合膜的固化時(shí)間過長(zhǎng)；  （4）、涂膠量過大，膠粘劑干燥不充分，殘留的溶劑逐步滲透到鍍鋁層，造成鍍鋁層的遷移；  （5）、張力控制不當(dāng)，鍍鋁膜的基膜在較大張力下發(fā)生彈性形變，從而影響到鍍鋁層的附著力，這也是促進(jìn)鍍鋁膜的鍍鋁層發(fā)生遷移的因素之一。