應(yīng)用領(lǐng)域：

手機(jī)通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、服務(wù)器、通訊系統(tǒng)設(shè)備。導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中，在華為手機(jī)的處理器上便采用了導(dǎo)熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。

很多電子產(chǎn)品受工作產(chǎn)生高溫的影響，直接導(dǎo)致產(chǎn)品使用壽命急速縮短，甚至高溫后直接停止工作，但現(xiàn)有的散熱系統(tǒng)完全滿足不了工作的需求，直到導(dǎo)熱硅脂的出現(xiàn)，有效的解決了散熱問題，也就體現(xiàn)了導(dǎo)熱硅脂的重要性。所以導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱能力就十分重要，那么哪些因素會(huì)影響導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱性呢

導(dǎo)熱凝膠廠家粘度

為什么說粘度也是其中原因之一，因?yàn)檎扯仁怯商盍稀⒒纤鶝Q定的，如果填料含量變大或者減小，就會(huì)影響粘度，同時(shí)也影響導(dǎo)熱系數(shù)，但粘度又不能作為判斷導(dǎo)熱系數(shù)大小的指標(biāo)，前期在上已經(jīng)發(fā)布《導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)和粘度的關(guān)系》文獻(xiàn)中有詳細(xì)介紹，大家可以進(jìn)入進(jìn)行了解。

黏性

這里的黏性，并不是粘接性，我們都知道導(dǎo)熱硅脂是不會(huì)固化的，黏性指的是附著性，如果生產(chǎn)出的導(dǎo)熱硅脂無一點(diǎn)黏性，太干燥，就不能緊密的附在產(chǎn)品上，不能緊密的附在產(chǎn)品上，那么產(chǎn)品工作產(chǎn)生熱量如何快速分散出來呢，所以黏性差的導(dǎo)熱硅脂使用后容易與產(chǎn)品分離，大大降低導(dǎo)熱效果。

導(dǎo)熱凝膠廠家離油率方面：好的導(dǎo)熱硅脂是具有低油離、低揮發(fā)的性能，而且長時(shí)間使用不會(huì)發(fā)生固化、對(duì)金屬材料沒有任何腐蝕性能。而質(zhì)量差的導(dǎo)熱硅脂使用時(shí)間長了，會(huì)因?yàn)槌鲇蛥柡Χ兏?，變干后的散熱性能較差。

導(dǎo)熱凝膠廠家環(huán)保方面：質(zhì)量好的導(dǎo)熱硅脂屬于環(huán)保級(jí)別的，可以用在電器或者電子中，不會(huì)對(duì)金屬發(fā)生腐蝕，不會(huì)對(duì)人體健康有影響。

導(dǎo)熱泥是一種以導(dǎo)熱材料和粘結(jié)材料作為主體材料，通過合適的加工工藝制成的膠狀物。其具有變形力極低、可塑造性好等優(yōu)勢(shì)能的應(yīng)用于不規(guī)則的狹小空間，同時(shí)具有良好的濕潤性，可覆蓋住微觀不平整的表面從而是配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效果。

導(dǎo)熱硅泥廣泛應(yīng)用于工業(yè)伴熱和換熱領(lǐng)域的強(qiáng)化傳熱材料，其主要功能是通過在伴熱和換熱裝置中使用從而增大熱傳導(dǎo)面積、建立低熱阻的傳熱通道，以達(dá)到提高傳熱效率、降低能耗、防止物料因伴熱溫度不足凝固、結(jié)晶而堵塞工藝管道。

并且導(dǎo)熱膠泥可以有效的改善伴熱和換熱裝置的傳熱均勻性，尤其是在高溫伴熱系統(tǒng)和電伴熱系統(tǒng)，以防止被加熱介質(zhì)因局部過熱造成的物料變性的問題。