TLN-60是一種包含導(dǎo)熱填料的凝膠型有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、良好的電絕緣性和耐高低溫性能。

TLN-60 使用時(shí)，可點(diǎn)膠擠出，無需混合，長期使用無析油，在使用時(shí)基本不產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，無毒、無味、無腐蝕性。

導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。導(dǎo)熱凝膠這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)，特別適合空間受限的熱傳導(dǎo)需求。　

應(yīng)用領(lǐng)域：

手機(jī)通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、服務(wù)器、通訊系統(tǒng)設(shè)備。導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中，在華為手機(jī)的處理器上便采用了導(dǎo)熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。

很多電子產(chǎn)品受工作產(chǎn)生高溫的影響，直接導(dǎo)致產(chǎn)品使用壽命急速縮短，甚至高溫后直接停止工作，但現(xiàn)有的散熱系統(tǒng)完全滿足不了工作的需求，直到導(dǎo)熱硅脂的出現(xiàn)，有效的解決了散熱問題，也就體現(xiàn)了導(dǎo)熱硅脂的重要性。所以導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱能力就十分重要，那么哪些因素會(huì)影響導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱性呢

TLN-60導(dǎo)熱凝膠供應(yīng)商粘度

為什么說粘度也是其中原因之一，因?yàn)檎扯仁怯商盍?、基料所決定的，如果填料含量變大或者減小，就會(huì)影響粘度，同時(shí)也影響導(dǎo)熱系數(shù)，但粘度又不能作為判斷導(dǎo)熱系數(shù)大小的指標(biāo)，前期在上已經(jīng)發(fā)布《導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)和粘度的關(guān)系》文獻(xiàn)中有詳細(xì)介紹，大家可以進(jìn)入進(jìn)行了解。

黏性

這里的黏性，并不是粘接性，我們都知道導(dǎo)熱硅脂是不會(huì)固化的，黏性指的是附著性，如果生產(chǎn)出的導(dǎo)熱硅脂無一點(diǎn)黏性，太干燥，就不能緊密的附在產(chǎn)品上，不能緊密的附在產(chǎn)品上，那么產(chǎn)品工作產(chǎn)生熱量如何快速分散出來呢，所以黏性差的導(dǎo)熱硅脂使用后容易與產(chǎn)品分離，大大降低導(dǎo)熱效果。