速度很快：一般袋口較淺的可在通用的平板機(jī)上運(yùn)行至450-520M/H 的生產(chǎn)速度。深度增加而慢，這樣的效果生產(chǎn)速度快，易安排生產(chǎn)，壓縮交貨時(shí)間，減少上述各項(xiàng)成本。本公司開發(fā)之YS-0812，YS-1624，YS-0824可包裝米數(shù)為1500米。不足之處是調(diào)模時(shí)間相對較長，對機(jī)器維護(hù)要求到位，以及氣壓的穩(wěn)定供應(yīng)，不適合小空壓機(jī)帶幾臺成弄機(jī)的車間，其次對人員配備上要求也較專業(yè)，如載帶師傅的技術(shù)水平，品質(zhì)的巡檢總次數(shù)等。

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機(jī)，SMD半自動包裝機(jī)，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

器件載帶不良 影響SMT設(shè)備貼裝率

在整個(gè)貼裝流程里。設(shè)備貼裝正確率是一個(gè)多因素共同作用的結(jié)果，除設(shè)備自身的原因以外，器件編帶不良對其也產(chǎn)生極大的影響，主要表現(xiàn)在：

A、齒孔間距誤差較大。

B、器件形狀欠佳。

C、載帶方孔形狀不規(guī)則或太大，從而導(dǎo)致器件被掛住或橫向翻轉(zhuǎn)。

D、紙帶與塑料熱壓帶粘力過大，不能正常剝離，或器件被粘在底帶上。

E、器件底部有油污。

SMD載帶的發(fā)展趨勢     隨著電子行業(yè)的發(fā)展，更精密的電子產(chǎn)品將是一個(gè)必然趨勢，電子元件也將以便更精更小為主。作為電子行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)，SMD載帶也將跟隨電子元件以更精更小的改變；用人或自動上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動把載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。主導(dǎo)整個(gè)市場；所屬載帶行業(yè)的相關(guān)企業(yè)，應(yīng)及時(shí)應(yīng)對在今后幾年的以小帶子為主的市場，而精度要求也會更高!   改變生產(chǎn)方式，升級，更換機(jī)器將是業(yè)務(wù)持續(xù)的必要保證。