IC Insights預(yù)測前15名半導(dǎo)體公司第三季度營收

半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布的半導(dǎo)體公司第三季度營收增長預(yù)測，顯示2021年第三季度的盈利前景對(duì)大多數(shù)的半導(dǎo)體供應(yīng)商來說都是積極正面的。今年第三季度（截至9月），排名前25的半導(dǎo)體供應(yīng)商的銷售增長前景從增34%（）到跌3%（英特爾）不等。

高通和蘋果預(yù)計(jì)第三季度的半導(dǎo)體銷售額將顯著增長。此外，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器對(duì)內(nèi)存的需求依然強(qiáng)勁，以及5G智能手機(jī)和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的需求推動(dòng)，三大內(nèi)存芯片供應(yīng)商——三星、SK海力士和美光——預(yù)計(jì)將分別增長10%，鎧俠預(yù)計(jì)第三季度銷售額將增長11%。

從第二季度的結(jié)果來看，臺(tái)積電是 銷售額第三的半導(dǎo)體公司，也是半導(dǎo)體代工廠。它是基于7/5nm工藝技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的制造商，這些技術(shù)需求量很大，占臺(tái)積電第二季度收入的一半左右。該公司報(bào)告稱，其第二季度18%的銷售額來自5nm工藝節(jié)點(diǎn)，而7nm占31%。

一些的公司——尤其是英特爾和德州儀器（TI）——預(yù)計(jì)第三季度的銷售額不會(huì)出現(xiàn)如此樂觀的增長。TI在第三季度銷售業(yè)績預(yù)計(jì)會(huì)呈持平狀態(tài)。英特爾現(xiàn)在是第二大半導(dǎo)體供應(yīng)商，在其近的收益報(bào)告中將其第三季度的銷售指導(dǎo)定為-3%，并將全年銷售指導(dǎo)定為-1%（如下圖）。

在預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體總銷售額將增長24%的大背景下，英特爾的表現(xiàn)可謂相當(dāng)疲軟。此外，英特爾的下半年銷售預(yù)期也預(yù)計(jì)會(huì)比上半年下降1%。并預(yù)計(jì)英特爾第四季度的銷售額將比2020年季度的銷售額低3%，從而導(dǎo)致兩年期間業(yè)績基本持平。

總體而言，前15家半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)將在第三季度實(shí)現(xiàn)7%的增長。半導(dǎo)體銷售預(yù)計(jì)到年底仍將保持強(qiáng)勁，IC Insights對(duì)今年半導(dǎo)體銷售增長的預(yù)測是24%。

電子元器件缺貨調(diào)查，MCU缺貨嚴(yán)重

晶片缺貨已持續(xù)很長時(shí)間，電子元件缺貨影響到許多企業(yè)，由人士做的調(diào)查顯示，其中 MCU缺貨嚴(yán)重，電源 IC缺貨與他的缺貨情況不相上下。

電子器件的供不應(yīng)求已波及各行業(yè)，其中消費(fèi)電子受影響大，占19.8%，工業(yè)控制占17.1%，位于第三位的是家電和智能家居，缺貨占14.3%。值得一提的是，汽車電子產(chǎn)品也面臨嚴(yán)重短缺，與智能家居差距不大。消費(fèi)類電子產(chǎn)品受影響大，因?yàn)樗鼈兊氖请娮釉?，目前許多手機(jī)廠商已開始減產(chǎn)。但是，其它行業(yè)的情況也不容樂觀，元件短缺持續(xù)時(shí)間越長，波及的行業(yè)就越多。

市場缺貨接踵而至的就是提價(jià)潮，上個(gè)月，意法半導(dǎo)體宣布從6月開始提價(jià)，芯片公司贏得了這次紅利，但同時(shí)也面臨產(chǎn)能短缺、客戶需求無法滿足的問題。有的企業(yè)甚至翻倍賣出，但芯片企業(yè)大多按照市場行情漲價(jià)，漲價(jià)是市場變化的必然結(jié)果，除了廠家外，還有代理商囤貨，這種行為對(duì)市場發(fā)展非常不利。

隨著環(huán)境的改變，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，汽車電子化的需求也在增加，截至2020年，其市場規(guī)模已增至36065百萬。他的市場因缺貨而變得，這個(gè)空缺區(qū)域?qū)?huì)吸引大量投資。國內(nèi)企業(yè)也需要加大對(duì) MCU芯片的投資，目前國內(nèi) MCU市場已超過74%被海外廠商占據(jù)，本土企業(yè)所占比例僅為10%。

市場上受歡迎的 15 款 PIC 微控制器

PIC微控制器，又稱可編程接口控制器，自1993年開始出現(xiàn)。為支持 PDP電腦對(duì)其輔助設(shè)備進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)，目前其范圍已經(jīng)擴(kuò)大。

PIC單片機(jī)是以哈佛體系結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的，受到廣泛的歡迎。其根源在于容易編程、低成本、廣泛的可用性和簡單的界面功能與其他輔助組件。另外，除了串行編程能力外，它還有大量的用戶基礎(chǔ)。

PIC單片機(jī)作為集成芯片，由 ROM、 RAM、定時(shí)器、 CPU和計(jì)數(shù)器組成，支持諸如 CAN、 UART、 SPI等協(xié)議。除 ICSP和 LCD外，還具有閃存、 I/O口、 EEPROM、 UART、 SSP、 ADC和 PSP。這是 PIC單片機(jī)體系結(jié)構(gòu)中基本的部分。

PIC微控制器的體系結(jié)構(gòu)定義其功能。除考慮 PIC微控制器的四種類型依賴于內(nèi)部結(jié)構(gòu)外，在設(shè)計(jì)流程前了解不同 PIC微處理器的類型是非常理想的。其中 PIC、增強(qiáng)中程 PIC、中程 PIC、中程 PIC和PIC18。

X-Ray機(jī)器確保高可靠性焊接

X射線，通常被稱為x-ray，具有穿透物體的作用，因此常用于探測物體內(nèi)部的缺陷。其應(yīng)用范圍很廣，其中電子半導(dǎo)體行業(yè)需要借助 X射線檢測儀的性能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢測。

電子型半導(dǎo)體通常需要檢測 SMT，電路板貼片。檢驗(yàn)項(xiàng)目包括內(nèi)部氣泡、夾渣、夾渣、裂紋、漏焊等。

為何選擇 X射線而非其他檢測設(shè)備？例如 AOI還有電磁振動(dòng)？

X射線、 AOI、電磁振動(dòng)的作用不同： AOI基本原理是通過反射光來檢查元件貼裝是否正確、位置是否良好是否有漏貼反向等不良設(shè)備。但 PCB板放置位置不對(duì)，或者 PCB表面有油污，會(huì)使檢測結(jié)果大打折扣。

其原理是利用光穿透非金屬材料的特性，檢查如 BGA等部件下部焊接是否良好，有無短路等。電磁式振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)，采用共振原理堿性檢測，可以很大程度地檢測不良品，但實(shí)驗(yàn)臺(tái)操作復(fù)雜，細(xì)節(jié)煩瑣，不標(biāo)定試驗(yàn)難以發(fā)揮其作用。