其間，V是在介質(zhì)中的傳播速度，C是光速，Er是介質(zhì)的介電常數(shù)。經(jīng)過這個(gè)公式咱們就能輕松的核算出信號(hào)在PCB走線上的傳輸速度。比方咱們把FR4基材的介電常數(shù)簡(jiǎn)略以4來帶入公式核算，也便是信號(hào)在FR4基材中的傳輸速度是光速的一半?？墒潜韺幼呔€的微帶線，因?yàn)橐话朐诳諝庵?，一半在基材中，介電常?shù)會(huì)略有降低，這樣傳輸速度會(huì)比帶狀線略快一些。常用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)便是微帶線的走線大約為140ps/inch,帶狀線的走線大約為166ps /inch。


光亮劑的成分較多（如M、N類型鍍銅），要在長(zhǎng)期生產(chǎn)實(shí)踐中積累了恰當(dāng)?shù)墓饬羷┏煞峙浔?。?jīng)驗(yàn)表明，光亮鍍銅的開缸劑和補(bǔ)充劑其配比非常嚴(yán)格，不同鍍液溫度時(shí)鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉的消耗量較大，M與N的消耗比值也有差異。若要獲得一個(gè)通用的補(bǔ)充劑配比，只能考慮25℃～30℃下的配比。理想的情況還是對(duì)各種光亮劑配制成標(biāo)準(zhǔn)稀溶液，勤用霍耳槽進(jìn)行試驗(yàn)調(diào)整。

4、開發(fā)更好性能的PCB原材料：無論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電路板材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。5、光電PCB前景廣闊：光電PCB電路板是利用光路層和電路層傳輸信號(hào),這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國(guó)等已產(chǎn)業(yè)化。作為生產(chǎn)大國(guó)，中國(guó)電路板廠家也應(yīng)積極應(yīng)對(duì)，緊跟科學(xué)技術(shù)發(fā)展的步伐。