精密點膠機在芯片封裝領域的應用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設備。

全自動高速點膠機

產(chǎn)品說明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點紅膠，F(xiàn)PC元器件補強，攝像頭模組等工藝。點UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運動卡運行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導圖 貼片文件

機械手驅(qū)動方式

伺服馬達 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z

產(chǎn)品特性：

1.程序自動調(diào)用，防呆，數(shù)據(jù)統(tǒng)計等功能，實現(xiàn)制造自能化

2.可以離線編程，可以在視覺編程（編程模式，CAD導圖/視示數(shù)/貼片機檔導入等）；

3.待板功能，減少產(chǎn)品等待時間；

4.配備SMEMA接口,與其他設備聯(lián)機便捷；

5.重量控制系統(tǒng)，激光測量系統(tǒng)恒溫控制系統(tǒng)；

6.可配置大容量（300cc）供膠系統(tǒng)，適用長時間供料點膠；

7.閥體自動恒溫系統(tǒng)，確保涂料的流動性一致；采取專利之集成式信號控制PCBA,使控制更加可靠，維護更加方便