SMT貼片機在生產(chǎn)階段的注意事項：選擇基板方案，為生產(chǎn)階段做前期準備；步：在生產(chǎn)設(shè)計操作頁面上，點擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機器讀取單板數(shù)據(jù)，返回主界面，用工程數(shù)據(jù)驗證設(shè)定參數(shù)。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。如果在不停止SMT貼片機的情況下安裝進料器，則卷入SMT貼片機是危險的。

SMT的特點：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

表面貼裝貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。采用SMC和SMD設(shè)計的電路大頻率可達3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。

smt貼片基本的工藝流程就是：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。表面貼裝貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。