PCB抄板的具體步驟：

拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素， 以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。

雙面板抄板方法：

1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

2.打開(kāi)抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”，打開(kāi)一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個(gè)焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫一遍，點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。

3.再點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”，打開(kāi)另一層的掃描彩圖.

1.再點(diǎn)“文件”“打開(kāi)”，打開(kāi)前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過(guò)孔。

2.頂層的過(guò)孔與底層圖片上的過(guò)孔在同一位置，現(xiàn)在我們?cè)傧笸陼r(shí)描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

3.點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)。

PCB抄板的常見(jiàn)問(wèn)題

一.字符放置不合理

字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及印制板的通斷測(cè)試帶來(lái)極大的不方便。

字符設(shè)計(jì)過(guò)小,致使絲網(wǎng)印刷艱難,而過(guò)大會(huì)導(dǎo)致字符互相堆疊,變的難以分辯。

二.加工條理界無(wú)法闡明

單面板設(shè)計(jì)在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來(lái)的板子裝上器件也欠缺好的焊接。

比如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時(shí)不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。