微弧氧化產(chǎn)生的高溫高壓特性可使鋁合金表面氧化膜發(fā)生相轉(zhuǎn)變和結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。由于微弧氧化以熱能形式釋放，所以液體溫度上升較快，微弧氧化過程須配備容量較大的熱交換制冷系統(tǒng)以控制槽液溫度。在微弧氧化的過程下，原來生產(chǎn)的氧化膜不會脫落，只有表面一部分氧化膜可能會被粉化而沉淀在溶液中，脫落的表面可以繼續(xù)氧化，隨著外加電壓的升高，或時間的延長，微弧氧化膜厚度會不斷增加，直至達到外加電壓所對應(yīng)的厚度。經(jīng)測試，微弧氧化膜的厚度可達到200-300μm。微弧氧化技術(shù)優(yōu)勢、微弧氧化設(shè)備、微弧氧化電源

微弧氧化

       在微弧氧化過程中，化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜,至今還沒有一個合理的模型能全描述陶瓷層的形成。根據(jù)實際加工時的工況，如復(fù)雜形狀工件、只對工件局部進行微弧氧化處理、大面積工件的表面微弧氧化處理等情況，可采取特殊的工裝卡具及對工件進行局部采取屏蔽，大大提高工效和降低成本。微弧氧化工藝將工作區(qū)域由普通陽極氧化的法拉第區(qū)域引入到高壓放電區(qū)域，克服了硬質(zhì)陽極氧化的缺陷，極大地提高了膜層的綜合性能。微弧氧化膜層與基體結(jié)合牢固，結(jié)構(gòu)致密，韌性高，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性。

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負極，電源接通后工件表面發(fā)生陽極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場強度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴重。微弧氧化是輕金屬在其特定的電解液及電場條件下，原位生長陶瓷膜的新技術(shù)。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發(fā)生畸變，使局部電場加強，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。當氧化膜被擊穿后，就會形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學、熱化學和等離子體化學的共同作用下，生成氧化物陶瓷。