任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。

對多層電路板來說，以四層板、六層板的應用為廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應保持對稱，而且hao是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。

Xgs游戲機電路設(shè)計而常見的基材及主要成份有：

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）

FR-2 ──酚醛棉紙，

FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂

FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂

FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

日本KIKUKAWA株式會社始于1897年，是生產(chǎn)木工機械，航空機械，汽車產(chǎn)業(yè)機械，LCD產(chǎn)業(yè)機械，PCB設(shè)備的專業(yè)廠家。

KIKUKAWA濕式砂帶研磨機廣泛用于電鍍后顆粒研磨,板面整平,板面薄銅化,塞孔樹脂研磨,黑化后樹脂處理,BGA表面處理,壓合鋼板刮傷的研磨整平等方面。

其利用精密環(huán)形砂帶對凸出的顆粒，樹脂和需薄化的板面進行大功率的研磨，具有切削效果佳，銅厚均勻度好，耗材成本低，易操作等優(yōu)異特點，多年來深受業(yè)內(nèi)人士的好評。

可加工厚度，0.084至4.0mm

可加工寬度，210MM至610 mm