電解銅箔與壓延銅箔的異同點！

壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個理由：  

1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊!  

2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。但銀價格昂貴，密度很大，不具有市場競爭力，只適合作特殊場合的屏蔽原料，且對低頻的電磁屏蔽效果很差，難以滿足寬頻電磁屏蔽的需要。

涂膠銅箔的介紹

　　涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，熱銷國標T2電解紫銅箔，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產品。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

壓延銅箔

壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設備上的印制板基材使用，還可提高音質效果。單面處理銅箔在電解銅箔中，生產量最1大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最1大的一類電解銅箔，而且是應用范圍最1大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。

銅箔 

指純銅皮，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。

1． 電解銅箔 （ED copper foil）

指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、“生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極輥，以可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（DSA）作為陽極，在陰陽極之間加入硫酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極輥的不斷轉動，生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀原箔。它應與活性具有良好的接觸性，良好的耐蝕性，表面光滑、厚度均勻性。