高溫試驗(yàn)的目的是評(píng)價(jià)設(shè)備或元器件在高溫工作、運(yùn)輸或存儲(chǔ)條件下，高溫對(duì)樣品外觀、功能及性能等的影響。高溫試驗(yàn)對(duì)元器件及設(shè)備可靠性的影響很大。主張客戶依據(jù)公司預(yù)算和實(shí)踐試驗(yàn)需求要求廠家配備適宜的除濕方法。在進(jìn)行高溫試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)按照不同試驗(yàn)?zāi)康淖裱煌脑瓌t。一是節(jié)省壽命原則，目的是施加的環(huán)境應(yīng)力對(duì)試件的損傷從小到大，使試件能經(jīng)歷更多的試驗(yàn)項(xiàng)目；二是施加的環(huán)境應(yīng)力能地顯示疊加效應(yīng)原則，按照這個(gè)原則應(yīng)在振動(dòng)和沖擊等力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)之后進(jìn)行高溫試驗(yàn)。在具體操作時(shí)，應(yīng)根據(jù)試件的特性、具體工作順序、預(yù)期使用場(chǎng)合、現(xiàn)有條件以及各個(gè)試驗(yàn)環(huán)境的預(yù)期綜合效應(yīng)等因素確定試驗(yàn)順序。確定壽命期間環(huán)境影響的順序時(shí)，需要考慮元器件在使用中重復(fù)出現(xiàn)的環(huán)境影響。

為什么要用高溫高濕試驗(yàn)箱檢測(cè)PCB板？

通過在高溫條件下來測(cè)試電路的穩(wěn)定性，評(píng)價(jià)產(chǎn)品暴露于高溫高濕期間發(fā)生的性能隨時(shí)間退化的效應(yīng)，檢測(cè)印制電路板和元器件的散熱情況。

2、條件

溫濕度條件為溫度40℃、濕度90%。推薦的測(cè)試時(shí)間為24h，這樣可以了解電路散熱水平。

3、影響

（1）電路工作不穩(wěn)定或者短路；

（2）不同材料的膨脹不一致，導(dǎo)致電路板發(fā)生虛焊或者焊接裂化；

（3）固定電阻阻值改變；

（4）溫度梯度不同和不同材料的脹差使電子線路的穩(wěn)定性發(fā)生變化。

溫度均勻度：標(biāo)準(zhǔn)稱均勻度，或控制精度。溫度穩(wěn)定后，在任意時(shí)間間隔內(nèi)，工作空間內(nèi)任意兩點(diǎn)的溫度平均值之差的值。這個(gè)指標(biāo)比下面的溫度偏差指標(biāo)更可以考核產(chǎn)品的核心技術(shù)，因此好多公司的樣本及方案刻意隱藏此項(xiàng)。

　　溫度波動(dòng)度：這個(gè)指標(biāo)也有叫溫度穩(wěn)定度，控制溫度穩(wěn)定后，在給定任意時(shí)間間隔內(nèi)，工作空間內(nèi)任一點(diǎn)的和溫度之差。這里有個(gè)小小的區(qū)別“工作空間”并不是“工作室”，是大約工作室去掉離箱壁各自邊長(zhǎng)的1/10的一個(gè)空間。這個(gè)指標(biāo)考核產(chǎn)品的控制技術(shù)。

高低溫（濕熱）試驗(yàn)箱產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性均屬于產(chǎn)品的質(zhì)量特性。(四)可燃性氣體：氫、、乙烯、甲烷、、丙烷、丁烷及其它在溫度為15℃時(shí)1大氣壓情況下可能會(huì)燃燒的氣體鐵氧體軟磁材料。，環(huán)境條件與可靠性設(shè)計(jì)和試驗(yàn)有關(guān)，環(huán)境工程在產(chǎn)品全壽命期內(nèi)開展，可以提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量和檢驗(yàn)生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定性，特別是對(duì)成敗型產(chǎn)品的研制、設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過程中，環(huán)境工程的試驗(yàn)結(jié)果可以被可靠性工程所接受和運(yùn)用。但在產(chǎn)品設(shè)計(jì)研制過程中環(huán)境工程主要分析產(chǎn)品在其壽命周期中可能遇到的極限環(huán)境，利用設(shè)計(jì)手段提高產(chǎn)品承受極限環(huán)境的能力。而可靠性工程主要分析產(chǎn)品在其壽命周期中可能遇到的典型環(huán)境，利用設(shè)計(jì)手段來提高產(chǎn)品的可靠性水平。