凌成五金陶瓷路線(xiàn)板——氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板價(jià)格合理

性能要求

（1）機(jī)械性質(zhì)

有足夠高的機(jī)械強(qiáng)度，除搭載元件外，也能作為支持構(gòu)件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實(shí)現(xiàn)多層化；

表面光滑，無(wú)翹曲、彎曲、微裂紋等。氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板價(jià)格合理

（2）電學(xué)性質(zhì)

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；

介電常數(shù)低；

介電損耗??；

在溫度高、濕度大的條件下性能穩(wěn)定，確?？煽啃?。

（3）熱學(xué)性質(zhì)

熱導(dǎo)率高；

熱膨脹系數(shù)與相關(guān)材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數(shù)要匹配）；

耐熱性?xún)?yōu)良。

（4）其它性質(zhì)

化學(xué)穩(wěn)定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強(qiáng)；

無(wú)吸濕性；耐油、耐化學(xué)藥品；a射線(xiàn)放出量小；

所采用的物質(zhì)無(wú)公害、無(wú)毒性；在使用溫度范圍 內(nèi)晶體結(jié)構(gòu)不變化；氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板價(jià)格合理

原材料豐富；技術(shù)成熟；制造容易；價(jià)格低。

當(dāng)前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等；此類(lèi)事件一直以來(lái)是業(yè)內(nèi)比較的事，現(xiàn)就此問(wèn)題的解決及使用的銅面防氧化劑做一些探討。氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板價(jià)格合理

展至科技LED陶瓷基板有著良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝中特別是功率電子器件例如IGBT (絕緣柵雙極晶體管)、LED (激光二極管)、大功率LED (發(fā)光二極管)、CPV (聚焦型光伏)封裝中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板價(jià)格合理

而DPC LED陶瓷基板可以解決這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)樘沾杀旧砭褪墙^緣體，散熱性能也好，DPC陶瓷電路板可將芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做絕緣層了。

DPC陶瓷基板是采用的是磁控濺射工藝，也是目前在陶瓷基板行業(yè)里是一種比價(jià)常用的工藝，可以加工精密線(xiàn)路，在LED照明以及功率模組方面用的比較多。氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板價(jià)格合理

硅襯底垂直芯片在封裝時(shí)，一般采用陶瓷基板作為熱導(dǎo)和電性載體，可以獲得優(yōu)越的熱電效應(yīng)。在倒裝芯片封裝時(shí)，可選取陶瓷基板作為熱導(dǎo)和電性載體以獲得優(yōu)越的熱電效應(yīng)，當(dāng)然也可以用金屬銅作為基板，這主要取決于誰(shuí)能更好的解決燈具的三人問(wèn)題。目前中國(guó)LED芯片95%的主流應(yīng)用市場(chǎng)為正裝芯片，國(guó)內(nèi)LED用倒裝和垂直芯片的需求量會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)至目前下游應(yīng)用市場(chǎng)的20%-30%。因此，倒裝或垂直技術(shù)的發(fā)展對(duì)陶瓷基板來(lái)說(shuō)，有著的好處，并且陶瓷在未來(lái)的倒裝或垂直封裝工藝中將會(huì)更有優(yōu)勢(shì)。此外，在1-5W的功率范圍內(nèi)，陶瓷封裝也會(huì)存有優(yōu)勢(shì)，例如3535這類(lèi)的器件，可以直接Molding，用聚光杯將它Molding在陶瓷基板上面。封裝方式的改變，進(jìn)而引發(fā)基板材料的變化，因此倒裝芯片的封裝方式或許也將引發(fā)一場(chǎng)新一代配套基板材料的變革。 氮化鋁陶瓷線(xiàn)路板價(jià)格合理