PCB打樣設(shè)計(jì)中的常見問題

七、加工層次定義不明確

1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時(shí)不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針，必須上下（左右）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測試針錯(cuò)不開位。

在HDI PCB 或多層板的制造中，樣品制作可以加速PCB電路概念到生產(chǎn)的過程。建造具有成本效益的樣品板是某些PCB制造商提供的一項(xiàng)特1殊服務(wù)。

在對設(shè)計(jì)進(jìn)行微調(diào)并驗(yàn)證其功能性和可靠性時(shí)，可以循環(huán)使用原型板，從而可以加快工作中設(shè)計(jì)的開發(fā)速度。如果在流程的后期發(fā)現(xiàn)需求或電路板故障，則返工的成本將大大增加。這使得PCB樣品設(shè)計(jì)軟件成為電子工程師和電路設(shè)計(jì)師的寶貴工具。

PCB打樣，指的是線路板在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的PCB樣板進(jìn)行功能調(diào)試；待功能調(diào)試完成后，再進(jìn)行后續(xù)批量的生產(chǎn)，這種方式能夠規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，減少產(chǎn)品出錯(cuò)導(dǎo)致的損失。對于客戶來說，PCB打樣蕞關(guān)注的因素有哪些？

1.速度PCB行業(yè)，時(shí)間是個(gè)十分重要的因素。交期和品質(zhì)是工廠的硬實(shí)力，也是蕞受采購客戶青睞的。現(xiàn)在PCB打樣工廠一般都提供加急服務(wù)，比如12小時(shí)、24小時(shí)加急出貨；通常單雙面板正常交期是2天的。

2.品質(zhì)PCB打樣，品質(zhì)絕1對不可忽視。從原材料、制圖，再到生產(chǎn)，檢測，品控等，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)。就拿普通雙面板來說，板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等，板厚從0.4mm到3.0m等，銅厚0.5oz到3.0oz，這些材料的不同造成報(bào)價(jià)差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進(jìn)口的板材。

3.價(jià)格隨著行業(yè)的發(fā)展，PCB打樣、中小批量生產(chǎn)的價(jià)格在不斷走低。用挑戰(zhàn)性的價(jià)格，完成挑戰(zhàn)性的任務(wù)，這將會(huì)是接下來PCB打樣的的價(jià)格走勢。