X射線測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)

一六 熒光測(cè)厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um

（一）、外部結(jié)構(gòu)原理圖

X熒光做鍍層分析時(shí)，根據(jù)射線是至上而下照射樣品，還是至下而上照射樣品的方式，將X熒光分析儀的外部整體結(jié)構(gòu)分為：上照射和下照射兩種結(jié)構(gòu)。

（二）、各種外部結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)

1、上照射方式

   用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式的設(shè)備稱為上照射儀器。此類設(shè)備的Z軸為可移動(dòng)方式，用于確定射線照射光斑的焦點(diǎn)，確保測(cè)量的準(zhǔn)確性。

①、Z軸的移動(dòng)方式

   根據(jù)Z軸的移動(dòng)方式，分為自動(dòng)和手動(dòng)兩類；

自動(dòng)型的設(shè)備完全由程序與自動(dòng)控制裝置實(shí)現(xiàn)，其光斑對(duì)焦的重現(xiàn)性與準(zhǔn)確度都很高，而且使用非常簡(jiǎn)便（一般是與圖像采集系統(tǒng)與控制系統(tǒng)相結(jié)合的方式），一般只需要用鼠標(biāo)在圖像上點(diǎn)擊一下即可定位。準(zhǔn)直器任意選擇或者任意切換最近測(cè)距光斑擴(kuò)散度：9%測(cè)量距離：具有距離補(bǔ)償功能，可改變測(cè)量距離，能測(cè)量凹凸異型樣品，變焦距離0-30mm(特殊要求可以升級(jí)到90mm)樣品觀察：1/2。此類設(shè)備對(duì)于測(cè)試形狀各異的樣品非常方便，也是目前主流的分析設(shè)備類型。

   手動(dòng)型設(shè)備，一般需要用人觀察圖像的方式，根據(jù)參考斑點(diǎn)的位置，手動(dòng)上下調(diào)節(jié)Z軸方向，以達(dá)到準(zhǔn)確對(duì)焦的目的。因此，往往在測(cè)試對(duì)象幾何結(jié)構(gòu)基本上沒有變化的情況下使用比較快捷。

②、X、Y軸水平移動(dòng)方式

水平移動(dòng)方式一般分為：無X、Y軸移動(dòng)裝置；手動(dòng)X、Y軸移動(dòng)裝置；電動(dòng)X、Y軸移動(dòng)裝置；全程控自動(dòng)X、Y軸移動(dòng)裝置。

這幾類的設(shè)備都是根據(jù)客戶實(shí)際需要而設(shè)計(jì)的，例如：使用無X、Y軸移動(dòng)裝置的也很多，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，樣品水平移動(dòng)完全靠手動(dòng)移動(dòng)，這種設(shè)備適合于樣品面積較大，定位比較容易的測(cè)試對(duì)象。  

一六儀器 專業(yè)測(cè)厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

定位方式：

    1、移動(dòng)平臺(tái)：

       A、手動(dòng)（普通和帶精密滑軌移動(dòng)）：裝配設(shè)計(jì)不同精準(zhǔn)移位從0.5mm-0.005mm不等，移動(dòng)的靈動(dòng)性差距也很大。

       B、電動(dòng)（自動(dòng)）：裝配設(shè)計(jì)不同精準(zhǔn)移位從0.2mm-0.002mm不等

但同樣的手動(dòng)或者自動(dòng)，其定位精準(zhǔn)也相差很多。

     2、高度定位：

         A、手動(dòng)變焦和無變焦

         B、激光對(duì)焦和CCD識(shí)別對(duì)焦

 在我們的售前服務(wù)工作中，客戶通常都會(huì)拿一些在其它機(jī)構(gòu)或者儀器測(cè)量過的樣品來與我們儀器進(jìn)行測(cè)試結(jié)果對(duì)比，在確認(rèn)雙方儀器都是正常的情況下，會(huì)存在或多或少的差異，那么我們務(wù)必要把這個(gè)差異的來源分析給客戶，我們?cè)诜治鲋笆紫纫o客戶解說測(cè)試的基本原理，告知此儀器為對(duì)比分析測(cè)試儀器，然后再談?wù)`差來源，主要來源：

  1、標(biāo)樣：對(duì)比分析儀器是要求有越接近于需測(cè)試樣品的標(biāo)樣，測(cè)試結(jié)果越接近實(shí)際厚度。確認(rèn)雙方有沒有在標(biāo)定和校正時(shí)使用標(biāo)樣？使用的是多少厚度的標(biāo)樣？

2、樣品材料的詳細(xì)信息：如Ni/Cu的樣品，如果一家是按化學(xué)Ni測(cè)試，一家是按純Ni測(cè)試；Au/Ni/Cu/PCB樣品，一款儀器受Br干擾，一款儀器排除了Br干擾。

   3、測(cè)量位置、面積：確定在同一樣品上測(cè)試的是否同一位置，因?yàn)闃悠吩陔婂儠r(shí)因電位差不同，各部位厚度是有差異的；確認(rèn)兩款儀器測(cè)量面積的大小有多少差異。

4、樣品形狀：測(cè)量的樣品是否是兩款儀器都可測(cè)量，或者放置位置是否合適，如突出面有無擋住設(shè)備接收。