設計PCB電路板的10個簡單步驟

如何設計PCB板并不容易。 其他工程師花了一些時間來學習PCB設計的技巧，您可以從他們的經(jīng)驗中受益。 如果您不熟悉PCB設計，并且仍在學習線路板設計，我們已經(jīng)整理了10個重要步驟，可用于為幾乎所有應用程序創(chuàng)建現(xiàn)代PCB布局。

任何工程設計都有很多內(nèi)容。 任何新的電子設備都將以框圖和/或一組電子原理圖開始。 原理圖完成并驗證后，您可以按照以下步驟在PCB設計軟件中創(chuàng)建現(xiàn)代PCB布局。 以下是PCB布局和設計步驟的完整列表：

1，創(chuàng)建原理圖,

2，創(chuàng)建空白的PCB布局

3，原理圖捕獲：鏈接到您的PCB,

4，設計PCB疊層

5，定義設計規(guī)則和DFM要求,

6，放置元件

7，插入鉆孔,

8，布線跟蹤

9，添加標簽和標識符,

10，生成設計文件

PCB布局布線

先解釋一下前面的術語。p1ost-command，例如我們要拷貝一個object（元件），我們要先選中這個object，然后按ctrl C，然后按ctrl V（copy命令發(fā)生在選中object之后）。

這種操作windows和protel都采用的這種方式。但是concept就是另外一種方式，我們叫做pre-command。同樣我們要拷貝一個東西，先按ctrl C，然后再選中object，再在外面單擊（copy命令發(fā)生在選中object之前）。

一款PCB設計的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個因素：

（1）硬件成本：PCB層數(shù)的多少與硬件成本直接相關，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對于層數(shù)有限制，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層，很少超過8層；

（2）高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了PCB板的布線層層數(shù)；

（3）信號質(zhì)量控制：對于高速信號比較集中的PCB設計，如果重點關注信號質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串擾，這時布線層層數(shù)與參考層層數(shù)（Ground層或Power層）的比例是1:1，就會造成PCB設計層數(shù)的增加；反之，如果對于信號質(zhì)量控制不強制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數(shù)；

（4）原理圖信號定義：原理圖信號定義會決定PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號定義會導致PCB布線不順、布線層數(shù)增加；

（5）PCB廠家加工能力基線：PCB設計者給出的層疊設計方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設備能力、常用PCB板材型號 等 。