PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。

SMT加工廠安全知識：SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。

應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項安全開關(guān)閉合后開始工作。

相應(yīng)的設(shè)備需要操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器

開啟回流爐時應(yīng)注意防止?fàn)C壞，同時也要戴好手套。

在設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情況特殊不能停機(jī)，應(yīng)有一個人以上在旁監(jiān)護(hù)。

尺寸比較小的元器件，包括芯片類的，都是編帶存儲的。通過紙質(zhì)或者塑料的料帶，把元器件一顆一顆的按照相同的順序嵌入到料帶中，再卷成一卷一卷的。一般焊接機(jī)主要分為回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)兩大類，今天主要是介紹一下它們之間的區(qū)別。料帶上有很多標(biāo)準(zhǔn)尺寸的孔，這些孔可以卡在物料輸送器的齒輪上，齒輪帶著物料一點一點的往前送。實際上貼片機(jī)的機(jī)械手臂，并不是靠手指把元器件抓起來的，而是靠真空吸起來的。每一個手臂上有好多個吸嘴，每個吸嘴可以吸起來一個元器件。