義烏市啟點機(jī)械科技有限公司，主要從事化妝品類機(jī)械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的型科技公司。

啟點機(jī)械與您分享環(huán)氧樹脂膠的9大特點你可能還不知道：

1、環(huán)氧樹脂膠環(huán)保無污染:在較低的溫度下即可溶化,流動性均勻;

2、環(huán)氧樹脂膠介電強(qiáng)度高,絕緣性能好,降低原器件的工作溫度,從而延長產(chǎn)品的使用壽命;

3、環(huán)氧樹脂膠有良好的導(dǎo)熱、散熱性,耐高溫、低溫,熱穩(wěn)定性優(yōu)良,因此對高溫敏感度大大降低;

4、環(huán)氧樹脂膠可防止老化:該產(chǎn)品灌封固化后不易老化,避免了其他同類產(chǎn)品易老化開裂的現(xiàn)象;

5、環(huán)氧樹脂膠密封性好:其優(yōu)良的密封性,使電子產(chǎn)品減少震動、降低噪音;

6、環(huán)氧樹脂膠防水防潮防濕氣:涂覆或灌封后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、防水、防塵、防腐蝕、耐臭氧、耐氣候老化等方面的效果佳;

7、環(huán)氧樹脂膠灌封溫度較低,不會損傷耐熱度在85℃-105℃以上的元器件;

8、環(huán)氧樹脂膠可常溫下固化:灌封后可在短時間內(nèi)可常溫固化,散熱速度快;

9、環(huán)氧樹脂膠灌封工藝簡單:可采用手工或灌膠機(jī)進(jìn)行灌封,流水線作業(yè),操作方便、提高生產(chǎn)效率。

啟點機(jī)械與您分享自動點膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

底料填充方面

相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對凸點具有很好的保護(hù)作用。啟點機(jī)械與您分享點膠機(jī)廠家提醒：點膠之前這些準(zhǔn)備工作必須做到位1、我們的操作人員必須要經(jīng)過專業(yè)的點膠機(jī)課程系統(tǒng)培訓(xùn)，并能夠完全掌握點膠設(shè)備的運(yùn)行規(guī)則和要點。

啟點機(jī)械與您分享

點膠機(jī)工藝點膠流程：

1.將膠水灌入點膠機(jī)膠筒，然后對點膠機(jī)膠筒灌入膠水量的多少以及粘稠度的大小進(jìn)行校對，確保無誤后方可進(jìn)行點膠閥測試工作。

2.往點膠機(jī)、灌膠機(jī)設(shè)備輸送膠水，時刻注意膠體內(nèi)是否有氣泡產(chǎn)生，哪個氣缸內(nèi)產(chǎn)生氣泡，就在哪個氣缸內(nèi)加壓。

3.膠水試點，當(dāng)A膠與B膠在試紙上能夠正常流動，并呈現(xiàn)直線狀流動，我們就可以準(zhǔn)備開始點膠工作了。