另一個步驟是，肯定可編程元件在消費過程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運用哪些設備來編程。    此外，還應當思索信息跟進，例如，關于配置的數據。只需運用得當，電路板設計和DFM就能夠有效地保證產品的制造和測試，縮短并且降低產品研發(fā)的時間、本錢微風險。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進行，從而縮短貼裝時間。不準確的電路板設計可能會危及產品的質量和牢靠性，因而，設計工程師必需充沛理解DFM的重要性。

隨著無鉛電子產品的呈現，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。關鍵的一環(huán)是材料的跟進。經過材料跟進系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導性。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構成十分嚴重的結果。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數。在挑選恰當的清潔介質和設備時，主要思考以下幾個要素：體系有必要環(huán)保，經濟有用。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點的構成，以及它的外形和尺寸。回流焊機：功能：回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接。為了保證膠點的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。

回流焊機：

功能：回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接。

回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進入回流焊設備。就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉到無鉛波峰焊時，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過回流焊設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動潤濕，完成電路板的焊接過程。