異形包裝版的修補(bǔ)方式

如果只是簡(jiǎn)單的小瑕疵，像是比較輕微的劃痕，可以用膩?zhàn)有扪a(bǔ)涂裝后添加填充平整處理。異型包裝板制造商的生產(chǎn)和應(yīng)用需要防水，以確保包裝板的正常使用。而對(duì)于較大的損傷，再用后孔可以釘成的木楔子膩?zhàn)有扪a(bǔ)，修補(bǔ)漆。每次使用后打包片應(yīng)該是完整包裝紙板，良好的出口專用立鋪特厚板定制應(yīng)防止使用尖銳的東西，以防止損壞酚醛樹脂膜的包裝板面，如果長時(shí)間存款應(yīng)在包裝板外部涂層來保護(hù)劑。雖然簡(jiǎn)單的小問題，我們可以通過一些手段的幫助和技術(shù)來實(shí)現(xiàn)良好的修復(fù)，但在使用包裝紙板平時(shí)要注意照顧好。

可以使用輥筒涂膠法，兩輥涂膠機(jī)為下方給膠的涂膠機(jī)，在輥筒下有膠槽，貯存膠液，下輥筒將膠液帶上，并傳遞給上輥筒，單板穿過兩輥筒間，兩面上膠，涂膠量大小靠輥筒表面溝紋型式和數(shù)量及調(diào)節(jié)兩輥筒之間隙來控制。

也可以采用四輥涂膠機(jī)，克服了兩輥涂膠機(jī)涂膠量較大和上、下面涂膠量不一致的缺陷，并且不用膠槽，有利于節(jié)約膠料。

多層板的發(fā)展方向2

大功率功放 - 基材：陶瓷 FR-4板材 銅基，層數(shù)：4層 銅基，表面處理：沉金，特點(diǎn)：陶瓷 FR-4板材混合層壓，附銅基壓結(jié).

高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數(shù)：4層，特點(diǎn)：盲埋孔、銀漿填孔。

綠色產(chǎn)品 - 基材：環(huán)保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數(shù)：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。

高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數(shù)：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。

嵌入式系統(tǒng) - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。

高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點(diǎn)：埋孔。

光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷 FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金 金手指，特點(diǎn)：嵌入式定位。

背板 - 基材：FR-4，層數(shù)：20層，板厚：6.0mm，外層銅厚：1/1盎司（OZ），表面處理：沉金。

微型模塊 - 基材：FR-4，層數(shù)：4層，板厚：0.6mm，表面處理：沉金，線寬/線距：4mils/4mils，特點(diǎn)：盲孔、半導(dǎo)通孔。

通信 - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：2.0mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，特點(diǎn)：深色阻焊，多BGA阻抗控制。

數(shù)據(jù)采集 - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：沉金，線寬/線距：3mils/3mils，阻焊顏色：綠色啞光，特點(diǎn)：BGA、阻抗控制。出口專用立鋪特厚板定制