SMT貼片加工檢驗流程

1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求:

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。

①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設(shè)計要求。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設(shè)置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

SMT生產(chǎn)現(xiàn)場是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產(chǎn)現(xiàn)場剔除過度的耗用資源。也可以同時實施下列6項活動來降低生產(chǎn)成本：

1.改進生產(chǎn)質(zhì)量，來降低成本。在生產(chǎn)現(xiàn)場改進了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量，使其產(chǎn)品錯誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時間以及減少資源耗用，降低了質(zhì)量成本，因而使生產(chǎn)總成本下降。

2.改進生產(chǎn)力 ，當(dāng)以較少的 (資源)“投入”，生產(chǎn)出相同的產(chǎn)品“產(chǎn)出”，或以相同的“投入”，生產(chǎn)出較多的“產(chǎn)出”時，生產(chǎn)力就改進了。在此所稱的“投入”是指像生產(chǎn)所投入的如人力、設(shè)備和材料?！爱a(chǎn)出”是指所生產(chǎn)的電子半成品或成品及帶來的價值。運用IE手法對生產(chǎn)線上的人數(shù)進行優(yōu)化(上面講過了)，盡量做到越精簡越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質(zhì)量的問題，因為更少的人手，表示更少的人為錯誤的機會。當(dāng)生產(chǎn)力提高的時候，成本就跟著下降了。