封頭不生銹的原因

封頭是壓力容器的一部分，有很多不同的形狀，如：球形、橢圓形、碟形等。在使用中由于材質(zhì)不同也可分類復(fù)合板封頭、不銹鋼封頭等多種。很多人對于不銹鋼封頭不會生銹比較好奇，封頭廠工作人員為您詳細(xì)介紹下這是為什么。

鎳在不銹鋼封頭中的主要作用在于它改變了鋼的晶體結(jié)構(gòu)。在不銹鋼封頭中增加鎳的一個主要原因就是形成奧氏體晶體結(jié)構(gòu)，從而改善諸如可塑性、可焊接性和韌性等不銹鋼的屬性，所以鎳被稱為奧氏體形成元素。普通碳鋼的晶體結(jié)構(gòu)稱為鐵氧體，呈體心立方（BCC）結(jié)構(gòu)，加入鎳，不銹鋼封頭促使晶體結(jié)構(gòu)從體心立方（BCC）結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫘牧⒎剑‵CC）結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)被稱為奧氏體。指標(biāo)準(zhǔn)化以后的標(biāo)準(zhǔn)直徑，以DN表示，單位mm，例如內(nèi)徑1200mm的容器的公稱直徑標(biāo)記為DN1200。然而，鎳并不是具有此種性質(zhì)的元素。常見的奧氏體形成元素有：鎳、碳、氮、錳、銅。這些元素在形成奧氏體方面的相對重要性對于預(yù)測不銹鋼的晶體結(jié)構(gòu)具有重要意義。

不銹鋼封頭的焊接技術(shù)：

   先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進行100%射線或超聲波檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊 縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費。舉例：

   假如設(shè)備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85;

   假如設(shè)備殼體是100%檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

   所以封頭拼接雖然100%檢測，但合格級別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

不銹鋼封頭的變形阻力及焊縫要求

　　不銹鋼封頭在進行使用時廣泛的運用于石油、電子、化工、輕紡、食品、機械、建筑、壓力容器等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。

　　不銹鋼封頭在700℃以下鍛造，氧化皮形成少，而且外表不存在脫碳現(xiàn)象。因此，冷鍛容易得到很好的尺寸精度和外表光潔度。只要對溫度和潤滑掌握好，700℃以下的溫螺紋管件，對焊管件，不銹鋼封頭也可以獲得很好的精度。

　　熱鍛時，由于變形能和變形阻力都很小，可以鍛造形狀復(fù)雜的大鍛件。要得到高尺寸精度的鍛件，可在900-1000℃溫度域內(nèi)用熱鍛加工。不論是相互抵消還是相互迭加,兩個應(yīng)力應(yīng)有一個占主導(dǎo)因素,熱應(yīng)力占主導(dǎo)地位時的作用結(jié)果是工件內(nèi)部受拉,外表受壓。封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計。凸形封頭包括：半球形封頭橢圓形封頭碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好。

　　封頭的拼接位置拼接的間隔應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm焊接熱影響區(qū)是個高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。不銹鋼封頭拼接要求：不銹鋼封頭拼接的距離應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會有燒損。根據(jù)實踐經(jīng)驗，應(yīng)力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm但制冷設(shè)備很難達到這一要求，有其特殊性。

　　拼接封頭的焊接接頭系數(shù)先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進行100％射線或超聲波檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。封頭廠成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費。電力電纜的基本結(jié)構(gòu)由線芯（導(dǎo)體）、絕緣層、屏蔽層和保護層四部分組成。舉例：假如設(shè)備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85封頭廠假如設(shè)備殼體是100%檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。