可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。1、蝕刻：利用蝕刻液與bai銅層反應，蝕去線路板上不需要du的銅，得到zhi所要求的線路。

2、曝光dao：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板（即PCB）上。

3、顯影：通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應之感光材料部分沖掉。

在安全燈的條件下，調(diào)好曝光時間，將相紙乳劑面向上，放入放大尺板夾中，按下曝光按鈕，對相紙進行曝光；將曝光后的相紙取出，放入 D-72 顯影液中進行顯影，顯影時，不斷進行攪拌，待影像層次全部顯出后，顯影完畢；將顯影完畢的相紙取出，在停顯液中停顯5～10秒；將停顯完畢的相紙放入柯達 F-5 酸性定影液中定影，除去未曝光部分的鹵化銀顆粒，時間約 5～10 分鐘；將定影完畢的相紙取出，用清水沖洗，以除去相紙中殘余的加工液；將清洗干凈的照片，影像面向下貼在上光機的上光板上，放下帆布蓋，用上光輥將相片與上光板貼緊，烘干。

負膠：曝光區(qū)域發(fā)生交聯(lián)，難溶于顯影液。特性：良好的粘附能力、良好的阻擋作用、感光速度快；顯影時發(fā)生變形和膨脹，所以只能用于2μm的分辨率。

正膠：正性光刻膠的曝光區(qū)域更加容易溶解于顯影液。特性：分辨率高、臺階覆蓋好、對比度好；粘附性差、抗刻蝕能力差、高成本。

目前一般都是用正膠，對于線寬要求不高的時候或者一些特殊的用途（比如PSS等）可以選擇負膠

對于不同曝光級,物理顯影銀都呈顆粒狀.在較弱曝光級,物理顯影銀顆粒數(shù)目多,堆積緊密,這也是影像區(qū)呈現(xiàn)親油性的主要原因.

隨著曝光量的增強,銀顆粒數(shù)目逐級減少,影像的反射密度也逐級降低.這是因為隨著曝光量的增加,乳劑層中化學顯影過程增強,消耗了鹵化銀,降低了絡合銀離子的濃度,因而在物理顯影核層沉積形成的銀顆粒數(shù)量減少.在較強曝光區(qū),只有少量的物理顯影銀顆粒零散地分布在版材表面,銀影像密度只有0 18,版材表面變成了親水性.