半自動點膠機已經不能滿足現(xiàn)在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點膠對于點膠機的精度和速度的要求越來越高，半自動點膠機點膠精度無法達到0.01mm，使用硅膠點膠機就能夠滿足這些行業(yè)的點膠精度要求。

　硅膠點膠機可以應用于哪些行業(yè)?

　　1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產品的微電子封裝中，能使用到的產品類型有:手機外殼，手機掛飾，手機座，防靜電手腕帶，防靜電手環(huán)，電視外殼等等。

　　2、除了微電子封裝之外，硅膠點膠機能應用到的行業(yè)有家用電器行業(yè)、服裝行業(yè)、玩具行業(yè)、服務行業(yè)、家具行業(yè)、禮品行業(yè)等等。

　　硅膠點膠機由于具備點膠精度高、速度快的優(yōu)勢，成為了微電子封裝行業(yè)的設備，不僅可以滿足生產線上的持續(xù)工作，而且能夠實現(xiàn)快速的上料下料,硅膠點膠機使得工業(yè)生產更加，精準!

　自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?例如我國東部沿海地區(qū)、珠三角、長三角等地區(qū)經濟發(fā)展較快，點膠行業(yè)發(fā)展迅速，而西部內陸地區(qū)經濟發(fā)展相對落后，點膠行業(yè)發(fā)展較慢。　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

為了穩(wěn)膠機在自動點膠中膠體粘度應有相應的伸展性，在兩層流體之間的抗碰撞性稱為膠體粘度，膠體粘度直接影響封裝精度、封裝附著力和整體封裝質量，所有這些都對膠體粘度至關重要。因此膠體是點膠機和高速點膠機在封裝過程中需要調節(jié)的一個重要參數(shù)值。在使用點膠設備和高速點膠設備進行封裝的過程中，始終由流體操縱裝置制造商和整個公司找出控制膠體粘度的每一個有效步驟，這是廠家追求的一個重要指標。哪種類型的步驟常用于穩(wěn)定膠體粘度以及組裝加熱器。國產點膠機優(yōu)勢與長時間的發(fā)展是分不開的，包裝行業(yè)的起步比國外先進設備略晚，在早期階段設備自動化程度以及設備精度，穩(wěn)定性和耐磨性存在明顯不足。這是所有方法中常見和有效的方法之一。在某些特定的封裝情況下膠體的溫度需要提高匹配封裝過程，由于上升膠體的溫度可能是極限值，所以由下降脈沖(流體之一)引起的溫度轉變對于其他需要降低膠體粘度以達到完全封裝質量的封裝過程，膠體粘度的操作和調整可能是標準。減少了高速點膠機等封裝過程中經常出現(xiàn)的拉尾現(xiàn)象。

現(xiàn)今的制鞋產業(yè)中需要在部分地方涂適當?shù)哪z料，于鞋材粘接的關鍵部位鞋底和鞋幫涂適量的熱熔膠用于連接，可以涂適量熱熔壓敏膠以實現(xiàn)鞋材制品美觀輕質、舒適耐穿的作用，此模式適用于鞋材或布料粘連等需要涂環(huán)保膠或涂熱熔壓敏膠等行業(yè)應用中，應用手動刮膠機半自動控制熱熔膠涂覆是一種較為常見的方式，事實上需要共同實現(xiàn)自動化和連續(xù)化等操作應配備一款自動化PUR熱熔膠點膠機用于粘接加固。這種清洗方法，成本也相對比較低，但是由于這兩種液體混合在一起會產生刺激性氣體，容易在空氣中揮發(fā)，會對我們的生活環(huán)境造成一定的污染，所以生活中我們應盡量減少這種方法的使用，不到萬不得已我們還是不要選擇這種方法來清洗點膠機設備。