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板卡特征 n層PCB到底是什么

在很多板卡強調(diào)自己的特征時，經(jīng)常會看到n層PCB這樣的說法。咱們都知道PCB就是板卡的電路板，這個n層PCB又是什么意思？為什么一說到6層、8層甚至10層，就會標志著板卡更更豪華呢？

咱們今天就來剝開PCB，看一看這個層數(shù)到底是什么意思吧。

咱們先來了解一下PCB吧，它的全稱為Printed Circuit Board（印制電路板），就是一種以類似印刷的方式制造的電路板，實際上就是把實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大大縮小了體積，也提升了生產(chǎn)效率、運行效率。

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微機內(nèi)置板卡散熱小竅門

充分利用擴展槽

方法是：主板上的擴展槽有PCI、ISA、AGP等，但這些槽并不是全部插滿的，插一塊AGP顯卡和一塊PCI聲卡、PCIModem等，還有幾個槽是空閑的。

取一面積較大的PCI接口的廢聲卡或顯卡，將卡上所有元件去除，并將卡上插入PCI槽的電路板上的銅皮剝?nèi)ィㄗ⒁饪ㄉ蟽擅娼杂秀~箔，都要剝?nèi)?，防止卡與主板接觸而引起不必要的麻煩），在板卡上的適當位置，用鋒利一點的刀或電鉆開一通風口，將一大小適中的散熱風扇固定在板卡上，連接好電源，插到需要散熱的顯卡、聲卡或內(nèi)置Modem卡的相鄰的擴展槽上，給這些散熱大戶降溫，如果風扇吹出的風方向相反，可將風扇換個位置安裝。這樣的方法雖然沒有使風扇與芯片及散熱器接觸，但可以加裝大型的散熱風扇。利用這一方法，在不改動原設備的基礎上，既加強了散熱效果，又防止因改裝這些板卡而引起的損壞，如果還有多余擴展槽的話，可以再多做幾個這樣的風扇，給需要散熱的板卡降溫。

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板卡有何作用?

處理專門功能的一些bai芯片的組合

電腦具有通用性，配備du一些板卡，就zhi能成事一些專業(yè)具體復雜的工dao作

常見的顯卡，網(wǎng)卡，聲卡，一般電腦都有了，有的甚至集成到主板上了。再有就是些采集卡，模擬量輸出板卡等一些根據(jù)實際需要配備的板卡

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板卡工作原理

主程序分為正常運行程序和故障計算程序：正常運行程序完成無故障情況下的狀態(tài)、 數(shù)據(jù)預處理等輔助功能。整組啟動后進入故障計算程序，進行各種保護的算法計算，跳閘邏輯判斷等。

模擬量輸入

本裝置可以引入如下模擬量：三相保護電流（Ia、Ib、Ic）、 兩相測量電流（Iam、Icm）、三相 母線電壓（Ua、Ub、Uc）、 不平衡電壓（PCS-9631LA：Uu1、Uu2、Uu3，PCS-9631LB：Uu）、 零序電流（I0）、不平衡電流（PCS-9631LA：Iu，PCS-9631LB：Iu1、Iu2、Iu3）。外部電流輸入經(jīng) 隔離互感器隔離變換后，經(jīng)低通濾波器至模數(shù)轉(zhuǎn)換器，再由 CPU 定時采樣。CPU 對的數(shù)字信 號進行處理，構成各種保護繼電器。

Ia、Ib、Ic 為保護用三相電流輸入；I0 既可用作零序過流保護（跳閘或），也同時兼作小 電流接地選線用輸入；Iam、Icm 為測量用兩相電流輸入；Ua、Ub、Uc 為母線電壓，電壓可以Ｙ型接入，也可以Ｖ型接入，在本裝置中作為保護和測量共用，其與 Iam、Icm 一起計算形成本間隔的 P、 Q、COSф、kWh、kVarh；Uu1、Uu2、Uu3、Iu 為 PCS-9631LA 用不平衡保護電壓、電流，Uu、 Iu1、Iu2、Iu3 為 PCS-9631LB 用不平衡保護電壓、電流。

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一款精致的板卡

如果你想要一個做工精致的板卡，且自帶顯示器、按鈕和操縱桿功能的話，小月月推薦一款合適的開發(fā)板給到你—適用于Raspberry Pi的Adafruit 128x64 OLED Bonnet。

這塊板卡有128x64的像素，位于中央的OLED顯示屏，且兩側(cè)都有一些空間，所以我們增加了一個5向操縱桿和兩個按鈕。非常適合您希望擁有項目的控制界面。

這些顯示器很小，只有大約1.3英寸對角線，這個屏幕由128x64個別白色OLED像素組成，因為顯示器自身發(fā)光，所以不需要背光。運行OLED所需的功率是顯示器具有如此高對比度的原因;我們非常喜歡這款微型顯示器的清晰度！

請注意，此顯示太小，無法充當Pi的主要顯示器（例如，它不能像HDMI屏幕上那樣顯示或顯示正常顯示的內(nèi)容）。相反，我們建議使用pygame來繪制或書寫文本。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術