真空腔體——焊接工藝介紹

目前，超高真空容器普遍采用不銹鋼。真空腔體應該講，不銹鋼的可焊性和焊接工藝性是良好的，為什么要提出超高真空容器對焊縫的要求呢?其原因是超高真空容器要求泄漏率很低，也帶來對焊縫密封性的苛刻要求，微小的泄漏難檢、難補、難消除。實踐證明，非超高真空容器通常采用壓力檢漏法不能滿足超高真空容器漏率的要求，亦即在壓力檢漏檢不出漏點的情況下，采用氦質譜檢漏，仍可能發(fā)現(xiàn)漏孔，達不到漏率要求。因此對超高真空容器來講，須采用高靈敏度的氦質譜進行檢漏。

為保證焊縫滿足超高真空容器漏率的要求，針對不銹鋼，焊接工藝上主要應解決兩個問題，

一是防止熱裂紋的產生，其產生機理是在焊縫一次結晶中，低熔點共晶物聚積在焊縫中心線處，在熱應力的作用下形成。同時真空腔體應防止碳化物形成，造成脆硬組織裂紋。

二是盡可能減少焊接缺陷的產生。

沈陽鵬程真空腔體制造技術

提供專用設備腔的定制服務，腔體的外形和開口可以根據(jù)用戶要求進行設計。

表面分析腔有通用腔體，用戶也可以在通用腔體的基礎上進行自定義設計。

手套箱和焊接箱專用于熔煉或焊接鈦、鋅等對易在大氣中氧化的材料。

真空密封頸是基板和鐘形罩之間的過渡組件，它可以提供額外的高度和更多的自由端口。

裝載鎖定室是建在主腔體上的特別制作小腔體，可在不破壞主腔體真空度的條件下，將樣本、晶片或其他組件從外部大氣環(huán)境移動到內部高真空環(huán)境中。

真空腔體的主要作用

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真空腔體是保持內部為真空狀態(tài)的容器，真空腔體的制作要考慮容積、材質和形狀。不銹鋼是目前超高真空系統(tǒng)的主要結構材料。其中300系列不銹鋼(表1)是含Cr10%——20%的低碳鋼，具有優(yōu)良的抗腐蝕性、放氣率低、無磁性、焊接性好、導電率和導熱率低、能夠在-270——900℃工作等優(yōu)點，在高真空和超高真空系統(tǒng)中，應用廣泛。