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DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。2、波峰焊完成首件確認后,進行批量生產(chǎn),然后進行波峰焊接,固定PCB線路板上的電子元器件。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通??刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機的工藝參數(shù)帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復調(diào)整。
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PCB與PCBA到底有什么區(qū)別
PCB與PCBA看起來很相似,也有很多人不清楚它們的區(qū)別。特點:微型SMD是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),它有如下特點:⒈封裝尺寸與裸片尺寸大小一致。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。PCB的全稱是Printed Circuit Board,也就是印制電路板或者印刷線路板,是各種元器件的載體,電子加工廠在PCB上進行元器件的電氣連接。
PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly,也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個過程,也指經(jīng)過加工后的PCB板。
SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機簡介21世紀以來,國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展,在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化,而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝,一般紅膠工藝的dip治具比較好加工,只需要把所有的貼片和插件全部露在外面錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點,需要把貼片部分擋住,防止錫波沖上去把貼片融掉。在這個大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機也得到了大力發(fā)展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機。