硫酸可以增加鍍錫液的導(dǎo)電性能，促進(jìn)錫陽極的溶解，并能抑制鍍液中二價(jià)錫的水解，硫酸含量過高會使陽極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）。硫酸含量過低，會使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價(jià)錫容易水解，導(dǎo)致鍍液的渾濁。

2.化學(xué)鍍鎳合金（1）鎳-磷二元之合金鍍層：硬度HV550~600，導(dǎo)電性好，焊接性好，耐蝕，用于IC頂蓋，引線框架，模具，按鈕等；（2）高磷鎳合金鍍層，無磁性，大量用于電子儀器，半導(dǎo)體電子設(shè)備防電磁干擾的屏蔽層等。（3）鎳-硼-磷三元合金，鍍層硬度HV680，用于壓電陶瓷電極，傳動(dòng)裝置，閥。（4）鎳-B-W硬度HV800，電子模具，觸點(diǎn)材料等。光亮添加劑含量太多會降低陰極電流效率，同時(shí)過多的光亮添加劑在鍍液中的氧化又會加速鍍錫液的渾濁。（5）45#鋼齒輪面刷鍍鎳磷和鎳鈷合金金屬，能顯著地提高45#鋼齒輪接觸面。

電鏇循環(huán)過程中使用，而鈹鉻后（接下來便進(jìn)入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化.同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會污染鍍錁液及掩鉻液.如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學(xué)鍍鎳的自催化沉積反應(yīng)，已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論”、“氫化物理論”和“電化學(xué)理論”等。2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。