焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

常用焊料的形狀：

焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。

2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上，用自動焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率。

4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用。

錫膏印刷流動性及落錫性好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷；連續(xù)印刷時其粘性變化及少，鋼網(wǎng)的可操作時間長超過8小時仍不會改變粘度，仍保持良好的連續(xù)印刷效果；與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其特點(diǎn)是有源層朝下，而無鉛免洗焊錫膏透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。印刷數(shù)小時后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌對貼片組件不會產(chǎn)生影響；適合不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能；STM專用錫膏焊接后殘留，焊點(diǎn)上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，可達(dá)到免洗的要求。

因?yàn)殄a粉越小，與空氣的接觸面積越大，所以更容易氧化。高細(xì)間距的印刷能力也可以獲得一致的焊膏印刷量。此外，較小的錫粉也能提高其抗塌陷性和潤濕效果。

通常，我們使用的焊膏具有20-45 μm的顆粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇適合自己顆粒大小的焊膏。

有鉛錫膏的功能部件包括:基體、薄膜去除劑和表面活性劑。

基體是有鉛焊膏的主要成分，控制著有鉛焊膏的熔點(diǎn)。熔化后，基體覆蓋焊點(diǎn)表面，起到空氣屏障的作用。同時，它也是其他功能成分的溶劑。