化學(xué)沉鎳的鍍液是什么成分？

現(xiàn)在很多工件會(huì)選擇化學(xué)沉鎳，來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學(xué)沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來為大家解答：

優(yōu)異的鍍液配方對(duì)于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學(xué)沉鎳層是必不可少的?；瘜W(xué)沉鎳溶液應(yīng)包括：鎳鹽、還原劑、絡(luò)合劑、緩沖劑、促進(jìn)劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤濕劑等。

化學(xué)沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學(xué)鍍反應(yīng)過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍?cè)≈蟹e存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補(bǔ)加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價(jià)格因素而不能被化學(xué)沉鎳行業(yè)應(yīng)用。

現(xiàn)今化學(xué)沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結(jié)晶水的liu酸鎳。因?yàn)閘iu酸鎳是主鹽，用量大，在化學(xué)沉鎳中還要進(jìn)行不斷的補(bǔ)加，如果主鹽的雜質(zhì)元素會(huì)在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會(huì)影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購買化學(xué)沉鎳的主鹽時(shí)十分注意鍍液中有害的雜質(zhì)尤其是重金屬元素的控制。

為什么安全閥要采用化學(xué)沉鎳

我們知道安全閥在器械中的重要性，那為什么大多數(shù)安全閥都會(huì)使用化學(xué)沉鎳進(jìn)行加工呢？漢銘表面處理來回答：

因?yàn)榛瘜W(xué)沉鎳的耐腐蝕性,硬度,表面光潔度,潤滑性對(duì)防火流量閥的生產(chǎn)和性能十分有益。

并且安全閥要求在正常操作時(shí)能不漏氣泡,而在不小心暴露于650oC溫度后能充當(dāng)節(jié)流閥,并且要求在著火時(shí)也能工作.

當(dāng)化學(xué)沉鎳應(yīng)用于某些關(guān)鍵的安全閥中.例如:防噴器是用于緊急情況下的關(guān)閉油氣井的安全閥,由液壓驅(qū)動(dòng)活塞組成,能夠切入油氣管道,堵塞油氣的流動(dòng).經(jīng)測試以后,只要求一套裝置在緊急情況下運(yùn)行一次,但必須保證性能良好。所以在平時(shí)活塞或密封表面是不允許發(fā)生腐蝕和物理損傷的情況。

這時(shí)采用化學(xué)沉鎳，鍍上大約100微米厚的化學(xué)鍍來達(dá)到所需的硬度和耐腐蝕性的要求。

化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有：

化學(xué)沉鎳與電鍍相比,缺點(diǎn)是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護(hù)、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學(xué)沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細(xì)致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學(xué)穩(wěn)定性高。

1 化學(xué)沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會(huì)導(dǎo)致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應(yīng)加強(qiáng)化學(xué)沉鎳鍍液的整體對(duì)流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學(xué)沉鎳反應(yīng)自動(dòng)形成的對(duì)流循環(huán)方向一致, 加強(qiáng)了化學(xué)沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動(dòng)性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學(xué)沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學(xué)反應(yīng)不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學(xué)沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學(xué)沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時(shí)更換

原來的化學(xué)沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時(shí)間后會(huì)自然老化。用847 涂料涂在化學(xué)沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。

化學(xué)沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領(lǐng)域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應(yīng)提高，對(duì)PCB的制作要求更為嚴(yán)格，化學(xué)沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經(jīng)分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無裂紋?？篆h(huán)裂紋缺陷形貌。

對(duì)行業(yè)內(nèi)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進(jìn)行調(diào)研。對(duì)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力模擬實(shí)驗(yàn)（測試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時(shí)的受熱過程，觀察在熱應(yīng)力前后，孔環(huán)的形貌變化。經(jīng)對(duì)多個(gè)供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力測試，發(fā)現(xiàn)在熱應(yīng)力測試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應(yīng)力測試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學(xué)沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。