ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。多個(gè)不同類型、不同性能的無源元件集成在一個(gè)封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。LTC C技術(shù)是無源集成的主流技術(shù)。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動(dòng)或被動(dòng)組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項(xiàng)目包含零組件（components）、基板（substrates）與模塊（modules ）。

可以適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命。LTCC器件的顯著優(yōu)點(diǎn)之一是其一致性好、精度高。而這完全有賴于所用材料的穩(wěn)定性和工藝設(shè)備的精度。節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，上降低了原料，廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。

除了在手機(jī)中的應(yīng)用，LTCC以其優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的方式，在軍事、航空航天、汽車、計(jì)算機(jī)和等領(lǐng)域，LTCC可獲得更廣泛的應(yīng)用。具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。壓控振蕩器(VCO)是移動(dòng)通信設(shè)備的關(guān)鍵器件，可通過LTCC技術(shù)制作VCO，使其滿足移動(dòng)通信對小型、輕量、低功耗、低相位噪聲(高C/N比)的要求。