昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

快速溫變試驗箱

快速溫變試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應(yīng)性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán)，溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？

 1.錫膏的質(zhì)量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質(zhì)量很要害。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

其它因素

被動元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過程中經(jīng)常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴重。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導(dǎo)致立碑?？赡芤驗橛谐谅窨椎暮副P升溫更快，當(dāng)被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非?？臁６父嘤∷]有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小，它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。