交流適配器（英語：AC adapter）[1]是將交流電轉(zhuǎn)直流電的外部電源組件，通常封裝于塑膠殼體內(nèi)。輸入電壓從交流100V到240V不等[2]，輸出適合電器使用的直流電。交流適配器可以配合一些需要電源，但內(nèi)部沒有電路將市電交流電轉(zhuǎn)換為內(nèi)部需要電源的電器。

冬麥電源——20年專注于研制、開發(fā)、銷售、生產(chǎn)各種電源適配器、模塊電源等，適用于各種行業(yè)。公司有研發(fā)團(tuán)隊10人，生產(chǎn)團(tuán)隊138人，公司團(tuán)隊結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。廣州冬麥電源技術(shù)有限公司有完善的質(zhì)量保證體系，通過了所有合作伙伴的高標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)檢及認(rèn)可。

開關(guān)電源調(diào)試為何會出現(xiàn)IC溫度過高

IC溫度過高

原因及解決辦法：

1)內(nèi)部的MOSFET損耗太大：

開關(guān)損耗太大，變壓器的寄生電容太大，造成MOSFET的開通、關(guān)斷電流與Vds的交叉面積大。解決辦法：增加變壓器繞組的距離，以減小層間電容，如同繞組分多層繞制時，層間加入一層絕緣膠帶(層間絕緣)。

2)散熱不良：

IC的很大一部分熱量依靠引腳導(dǎo)到PCB及其上的銅箔，應(yīng)盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫

3)IC周圍空氣溫度太高：

IC應(yīng)處于空氣流動暢順的地方，應(yīng)遠(yuǎn)離零件溫度太高的零件。

5G工業(yè)基a站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度，也對散熱提出了新的要求。并且EMI測試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來越嚴(yán)格，需要對PCB進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時，由于5G基a站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對FPGA/ASIC芯片的電源設(shè)計更為復(fù)雜，涉及的電源軌數(shù)較多，啟動/關(guān)閉時序嚴(yán)格，精度高，響應(yīng)速度快，低噪聲。

雖然，電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基a站的需求，通過多個層面的創(chuàng)新已經(jīng)讓電源模塊大放異彩，但是在未來還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進(jìn)；其次，模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝；以前是單層引線框架PCB設(shè)計，現(xiàn)在是多層設(shè)計，等等。第三，從磁性模組設(shè)計方面著手提高它的性能。

但市場需求強(qiáng)勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國際大廠外，還將是國內(nèi)冬麥電源等廠商，在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。

電源模塊的功能是什么？

一，安全隔離。

隔絕強(qiáng)電弱、IGBT驅(qū)動、隔絕電涌保護(hù)、隔絕雷電保護(hù)(例如隔離接觸人體的醫(yī)a療電子設(shè)備)

二，噪音的隔離。

數(shù)字系統(tǒng)采用模擬控制電路隔離，強(qiáng)、弱信號隔離。

三，消除接地回路。

遙控信號傳輸，分布式電源。二是保護(hù)功能：短路保護(hù)、過電壓保護(hù)、過流保護(hù)、其它三種電壓保護(hù)功能：升壓轉(zhuǎn)換、下轉(zhuǎn)換、AC-DC轉(zhuǎn)換(AC/DC、DC/AC)、極性轉(zhuǎn)換(極性轉(zhuǎn)換、單電源、正向電源、負(fù)向電源轉(zhuǎn)換、單電源轉(zhuǎn)換)

四：壓力穩(wěn)定。

交流電力城市供電，遙控直流供電，分布式供電管理模塊供電，電池供電。