模塊電源工作環(huán)境。

所有功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品都會有一定的損耗轉(zhuǎn)變?yōu)楸旧淼臒崮?，使自身發(fā)熱，并影響周圍環(huán)境升溫，引起數(shù)據(jù)干擾（熱敏傳感器件）和器件性能下降，甚至?xí)鸲搪菲鸹?，布局時(shí)一定要有充足氣流空間，或增加散熱面積來降低溫升，保證安全。

由于開關(guān)電源是采用開關(guān)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的，其自身的開關(guān)振蕩電路及內(nèi)部的磁性元件會對周圍的器件以傳導(dǎo)和輻射的方式產(chǎn)生電磁干擾和污染。電磁干擾（EMI）是指通過電磁輻射傳播和信號線、電源線傳導(dǎo)的電磁能量對環(huán)境所造成的污染。電磁干擾不能完全被消除，但可以采取一些方法使其降低到安全的等級達(dá)到電磁兼容的目的。

模塊電源常見問答

多路輸出，掉電順序要求

多路輸出產(chǎn)品，輔路電壓都是通過變壓器耦合得到的，其掉電順序跟負(fù)載的大小有一定關(guān)系，但一旦主路電壓降到 0后，輔路就不會有電壓輸出。

常見的噪聲抑制措施

針對 DC-DC 產(chǎn)品，20MHz 以內(nèi)的噪聲可以使用 LC 濾波或者是π型濾波來進(jìn)行衰減，但是對于 100M或者 200M的噪聲，需要使用共模電感和電容的組合來進(jìn)行濾波。

電源模塊封裝形式需要注意哪些？

一，一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中，體積縮小意味著空間的擴(kuò)大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。

二，在進(jìn)行封裝選擇時(shí)，應(yīng)當(dāng)盡量去選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。由于國際標(biāo)準(zhǔn)是面向全球廠家而制定和要求的，要求高，兼容性能比較好。除此之外，國際上采用該標(biāo)準(zhǔn)的廠家也非常多，在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間，不會造成選擇上的局限性。

三，在進(jìn)行封裝選擇時(shí)應(yīng)著重考慮具有可擴(kuò)展性的產(chǎn)品，以便于日后的系統(tǒng)擴(kuò)容和升級。在符合國際要求的基礎(chǔ)上，目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與國際品牌VICOR、LAMBDA等完全兼容。一般情況下，國際上半磚產(chǎn)品的功率范圍覆蓋范圍是50～200W，而全磚產(chǎn)品的覆蓋范圍是100～300W，可以涵蓋國內(nèi)和大部分國際產(chǎn)品的要求。

隨著5G、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，模塊電源作為電力傳輸和轉(zhuǎn)換不可替代的設(shè)備，必將有力推動模塊電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。

就5G而言，由于5G基a站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無線電等等，顯然對電源管理芯片的需求更大。此外，為了實(shí)現(xiàn)同樣的覆蓋范圍，5G基a站將采用更密集的組網(wǎng)方式，預(yù)計(jì)我國5G宏基基a站的數(shù)量將達(dá)到500萬個(gè)左右，相當(dāng)于4G基a站的1.5倍，再加上微型基a站的市場會更可觀，電源管理芯片的規(guī)模也會水漲船高。同時(shí)，工業(yè)4.0也方興未艾，同樣蘊(yùn)藏著巨大的發(fā)展機(jī)遇。對工業(yè)4.0和5G基a站而言，需要更短的開發(fā)周期，更小的尺寸，更大的散熱，EMI噪聲的抑制，F(xiàn)PGA等復(fù)雜的電源順序管理，以及高速ADC/DAC的低噪聲供電，這些都需要全a面提升到新的“高度”。