模塊能否支持熱插撥

"熱插撥"簡單地說就是在不關(guān)閉供電電源的情況下，直接拔下或插上系統(tǒng)中的電源模塊。模塊在工作時是不允許熱插撥的，這是因為在熱插撥瞬間會產(chǎn)生一個很大的電流、電壓尖峰，這個數(shù)值可能是模塊輸入電壓、電流的幾倍甚至幾十倍以上，對模塊內(nèi)部的器件產(chǎn)生很大的沖擊，惡劣的情況下可能會損壞模塊，因此模塊工作時是不允許熱插撥的。

模塊電源的啟動不良可能的原因

原因一：實際應(yīng)用時，容性負載超過模塊技術(shù)手冊的容性負載上限，輸出電容過大，開機瞬間需要很大的啟動電流，會引起模塊的啟動不良，建議減小輸出端所接電容或是在輸出端加緩沖電路以提高模塊帶容性負載的能力。

原因二：受本安電源啟動電流限制，本安電源提供的功率不滿足模塊的啟動功率要求（模塊在啟動時需要較大的啟動功率）， 建議選擇我司啟動電流小的產(chǎn)品或者在模塊輸入端串小電阻或者 NTC降低模塊的啟動電流。

原因三：感性負載（一般為電機線圈）在開機瞬間線圈未產(chǎn)生感應(yīng)電動勢，只有線圈的內(nèi)阻r在整個回路中工作，線圈的內(nèi)阻很?。ㄒ话?mΩ級～Ω級），根據(jù)rVI ? ，啟動瞬間產(chǎn)生的電流會很大，超過模塊的過流保護點，導(dǎo)致模塊出現(xiàn)保護現(xiàn)象，啟動不良。對于功率小的模塊，建議在輸出串聯(lián)一個小電阻，或是選用功率大一點的模塊電源。

開關(guān)電源比線性電源會產(chǎn)生更多的干擾，對共模干擾敏感的用電設(shè)備，應(yīng)采取接地和屏蔽措施，按ICE1000、EN61000、FCC等EMC限制，開關(guān)電源均采取EMC電磁兼容措施，因此開關(guān)電源一般應(yīng)帶有EMC電磁兼容濾波器。如利德華福技術(shù)的HA系列開關(guān)電源，將其FG端子接大地或接用戶機殼，方能滿足上述電磁兼容的要求。

隨著5G、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，模塊電源作為電力傳輸和轉(zhuǎn)換不可替代的設(shè)備，必將有力推動模塊電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。

就5G而言，由于5G基a站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無線電等等，顯然對電源管理芯片的需求更大。此外，為了實現(xiàn)同樣的覆蓋范圍，5G基a站將采用更密集的組網(wǎng)方式，預(yù)計我國5G宏基基a站的數(shù)量將達到500萬個左右，相當于4G基a站的1.5倍，再加上微型基a站的市場會更可觀，電源管理芯片的規(guī)模也會水漲船高。同時，工業(yè)4.0也方興未艾，同樣蘊藏著巨大的發(fā)展機遇。對工業(yè)4.0和5G基a站而言，需要更短的開發(fā)周期，更小的尺寸，更大的散熱，EMI噪聲的抑制，F(xiàn)PGA等復(fù)雜的電源順序管理，以及高速ADC/DAC的低噪聲供電，這些都需要全a面提升到新的“高度”。