模塊電源的布局。

不合理的接地和電源布局往往會引起系統(tǒng)出現(xiàn)不穩(wěn)定，高噪聲和其它惡劣現(xiàn)象。在許多應用中，數(shù)字和模擬電路共用同一電源，在這類設計中非常重要的是要對模擬和數(shù)字電路分開使用或完全隔離電源和接地回路，避免數(shù)字直流電平的變化和邏輯瞬態(tài)過程干擾到敏感的模擬電路。

在高速或動態(tài)模擬、數(shù)字電路中，負載通過較長的線路配電時，電源配線的分布電阻和電感變得明顯且極易因為負載電流的迅速變化引起噪聲尖刺，這就需要對負載去耦，同時消除線路上的串聯(lián)阻抗和分布參數(shù)引起的諧振。

開關電源比線性電源會產(chǎn)生更多的干擾，對共模干擾敏感的用電設備，應采取接地和屏蔽措施，按ICE1000、EN61000、FCC等EMC限制，開關電源均采取EMC電磁兼容措施，因此開關電源一般應帶有EMC電磁兼容濾波器。如利德華福技術的HA系列開關電源，將其FG端子接大地或接用戶機殼，方能滿足上述電磁兼容的要求。

電源模塊封裝形式需要注意哪些？

一，一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中，體積縮小意味著空間的擴大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。

二，在進行封裝選擇時，應當盡量去選擇符合國際標準的產(chǎn)品。由于國際標準是面向全球廠家而制定和要求的，要求高，兼容性能比較好。除此之外，國際上采用該標準的廠家也非常多，在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間，不會造成選擇上的局限性。

三，在進行封裝選擇時應著重考慮具有可擴展性的產(chǎn)品，以便于日后的系統(tǒng)擴容和升級。在符合國際要求的基礎上，目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與國際品牌VICOR、LAMBDA等完全兼容。一般情況下，國際上半磚產(chǎn)品的功率范圍覆蓋范圍是50～200W，而全磚產(chǎn)品的覆蓋范圍是100～300W，可以涵蓋國內和大部分國際產(chǎn)品的要求。