并行使用電源模塊會(huì)發(fā)生什么

 以兩個(gè)電源模塊的并聯(lián)為例。 為了確保并行連接后電源模塊的穩(wěn)定運(yùn)行，首要任務(wù)是控制每個(gè)模塊的輸出功率，以使一個(gè)模塊不會(huì)過(guò)載，而另一個(gè)模塊可以在輕負(fù)載下工作。 如果發(fā)生這種現(xiàn)象，過(guò)載的模塊將被損壞，整個(gè)系統(tǒng)將異常。

 根據(jù)開(kāi)關(guān)電源的原理，為確保電源模塊在并聯(lián)使用時(shí)仍能準(zhǔn)確地限制每個(gè)模塊的輸出電流，可以使用上采樣電流限制電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。 考慮到實(shí)際量產(chǎn)的電源模塊，輸出電壓肯定會(huì)有一些差異。 如果兩個(gè)模塊隨機(jī)并聯(lián)連接，則可能會(huì)有一個(gè)滿載運(yùn)行和一個(gè)輕載運(yùn)行，但是由于每個(gè)輸出都限制在一個(gè)安全值范圍內(nèi)，即使它已滿載，也不會(huì)有很大的影響。 影響單個(gè)通道的使用壽命，并且不會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

什么是開(kāi)關(guān)電源

 在生產(chǎn)實(shí)踐中，開(kāi)關(guān)電源的定義是指使用現(xiàn)代電子電源技術(shù)來(lái)控制開(kāi)關(guān)管的開(kāi)關(guān)時(shí)間比以保持電源輸出電壓穩(wěn)定的電源。 開(kāi)關(guān)電源使用與電子開(kāi)關(guān)相關(guān)的設(shè)備（例如晶體管和其他控制電路）來(lái)連續(xù)地開(kāi)關(guān)和打開(kāi)和關(guān)閉電子開(kāi)關(guān)。

 通常有兩部分，即脈寬調(diào)制控制IC和MOSFET。 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，開(kāi)關(guān)電源的生產(chǎn)技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。 開(kāi)關(guān)電源幾乎全部歸功于其體積小，重量輕和。 電子設(shè)備的，為什么要使用開(kāi)關(guān)電源？ 這表明了開(kāi)關(guān)電源的重要性。

板載電源PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

（1）輸入電容器的GND，電源輸入有噪聲，敏感信號(hào)應(yīng)遠(yuǎn)離該平面。 遵循3W原理，并禁止高速信號(hào)在接地平面上形成的過(guò)孔中間穿過(guò)。 請(qǐng)?zhí)貏e注意背板上的高速信號(hào)。

 （2）GATE和BOOT電容器的接線應(yīng)盡可能粗，通常為15mil?40mil。

 （3）由于電流小，電壓采樣容易受到干擾。 如果是近端反饋，則它盡可能靠近電源芯片。 如果是遠(yuǎn)程反饋，則需要采用差分線并遠(yuǎn)離干擾源。

 （4）DCR電流采樣網(wǎng)絡(luò)需要差分接線。 整個(gè)采樣網(wǎng)絡(luò)應(yīng)盡可能緊湊，并應(yīng)放置在靠近功率芯片的位置，溫度補(bǔ)償電阻應(yīng)放置在靠近電感的位置。

 （5）環(huán)路補(bǔ)償電路應(yīng)盡可能小，減少環(huán)路，并使其靠近電源芯片。

電源模塊激光打標(biāo)要求是什么

 1.塑料：塑料的成分很復(fù)雜，激光打標(biāo)機(jī)的效果也大不相同。 建議模塊制造商要求其房屋供應(yīng)商更改塑料的成分比例，直到打印出清晰美觀的標(biāo)記為止。 不會(huì)影響外殼的保護(hù)效果。

 2.鋁殼氧化處理：激光打標(biāo)機(jī)效果非常好。 新暴露的鋁逐漸氧化并逐漸變色，但仍具有明顯的對(duì)比度，尤其是黑殼，對(duì)比色更明顯。 氧化鋁相對(duì)穩(wěn)定，不會(huì)影響外殼的保護(hù)。

 3.銅噴漆：激光打標(biāo)機(jī)只能去除漆層以露出銅背景。 制造商擔(dān)心長(zhǎng)時(shí)間后綠色的銅綠會(huì)影響外觀。 根據(jù)制造商的過(guò)程測(cè)試，效果仍然沒(méi)有問(wèn)題。

 4.鍍鎳銅和懷舊銅：涂層的厚度為7-8U，并且需要4U以避免損壞涂層。 激光打標(biāo)機(jī)的打標(biāo)效果非常好。