開(kāi)關(guān)電源與模塊電源在工作原理上的區(qū)別

模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，它的特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。從現(xiàn)實(shí)情況來(lái)說(shuō)，這種模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或者使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。原因及解決辦法：1)Vcc在重載時(shí)過(guò)高重載時(shí)，Vcc繞組感應(yīng)電壓較高，使Vcc過(guò)高并達(dá)到IC的OVP點(diǎn)時(shí)，將觸發(fā)IC的過(guò)壓保護(hù)，引起無(wú)輸出。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)很多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。

開(kāi)關(guān)電源是利用現(xiàn)代電力電子技術(shù)，控制開(kāi)關(guān)管開(kāi)通和關(guān)斷的時(shí)間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源，開(kāi)關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制IC和MOSFET構(gòu)成。開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、軍a工設(shè)備、科研設(shè)備、LED照明、工控設(shè)備、通訊設(shè)備、電力設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)a療設(shè)備、半導(dǎo)體制冷制熱等領(lǐng)域。空載、輕載輸出反跳原因：輸入關(guān)掉時(shí)，5V輸出將會(huì)下降，Vcc也跟著下降，IC停止工作，但是空載或輕載時(shí)，巨大的PC電源大電容電壓并不能快速下降，仍然能夠給高壓?jiǎn)?dòng)腳提供較大的電流使得IC重新啟動(dòng)，5V又重新輸出，反跳。

為何使用開(kāi)關(guān)模式電源？

顯然是效率好。在SMPS中，晶體管在開(kāi)關(guān)模式而非線(xiàn)性模式下運(yùn)行。這意味著，當(dāng)晶體管導(dǎo)通并傳導(dǎo)電流時(shí)，電源路徑上的壓降小。當(dāng)晶體管關(guān)斷并阻止高電壓時(shí)，電源路徑中幾乎沒(méi)有電流。不合理的接地和電源布局往往會(huì)引起系統(tǒng)出現(xiàn)不穩(wěn)定，高噪聲和其它惡劣現(xiàn)象。因此，半導(dǎo)體晶體管就像一個(gè)理想的開(kāi)關(guān)。晶體管中的功率損耗可減至很小。

效率好、低功耗和高功率密度（小尺寸）是設(shè)計(jì)人員使用SMPS而不是線(xiàn)性穩(wěn)壓器或LDO的主要原因，特別是在高電流應(yīng)用中。例如，如今12VIN、3.3VOUT開(kāi)關(guān)模式同步降z(mì)壓電源通?？蓪?shí)現(xiàn)90%以上的效率，而線(xiàn)性穩(wěn)壓器的效率不到27.5%。眾所周知，噪聲是衡量電源模塊優(yōu)劣的一大關(guān)鍵指標(biāo)，在應(yīng)用電路中，模塊的設(shè)計(jì)布局等也會(huì)影響輸出噪聲，那么輸出紋波噪聲過(guò)大通常是那些原因造成的呢。這意味著功率損耗或尺寸至少減小了8倍。

電源模塊的功能是什么？

一，安全隔離。

隔絕強(qiáng)電弱、IGBT驅(qū)動(dòng)、隔絕電涌保護(hù)、隔絕雷電保護(hù)(例如隔離接觸人體的醫(yī)a療電子設(shè)備)

二，噪音的隔離。

數(shù)字系統(tǒng)采用模擬控制電路隔離，強(qiáng)、弱信號(hào)隔離。

三，消除接地回路。

遙控信號(hào)傳輸，分布式電源。二是保護(hù)功能：短路保護(hù)、過(guò)電壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、其它三種電壓保護(hù)功能：升壓轉(zhuǎn)換、下轉(zhuǎn)換、AC-DC轉(zhuǎn)換(AC/DC、DC/AC)、極性轉(zhuǎn)換(極性轉(zhuǎn)換、單電源、正向電源、負(fù)向電源轉(zhuǎn)換、單電源轉(zhuǎn)換)

四：壓力穩(wěn)定。

交流電力城市供電，遙控直流供電，分布式供電管理模塊供電，電池供電。